半導(dǎo)體芯片Chiller是在用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬,，無(wú)錫冠亞作為半導(dǎo)體芯片Chiller專(zhuān)業(yè)廠家,，生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片Chiller具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃,，適合各種測(cè)試要求該產(chǎn)品適用于電子元器件的溫度控制需求,。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller是模擬高低溫環(huán)境，廣泛用于確定電工,、電子產(chǎn)品對(duì)高低溫環(huán)境的適應(yīng)性（特別是產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能的變化情況）,。在環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)設(shè)備的研究和開(kāi)發(fā)方面，無(wú)錫冠亞遵循客觀規(guī)律,，以嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),，精心制作。從而保證了設(shè)備的準(zhǔn)確性,、可靠性和實(shí)用性,。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller給被測(cè)芯片、模塊,、集成電路板,、電子元器件等提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。元器件高低溫設(shè)備是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試,、失效分析,、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè),、航空航天,、光通訊、高校,、研究所等領(lǐng)域,。半導(dǎo)體芯片Chiller在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬,。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller常用于需要快速升/降溫的應(yīng)用場(chǎng)合,；針對(duì)PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊),，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件,；對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊,；傳統(tǒng)溫箱無(wú)法針對(duì)此類(lèi)測(cè)試。對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度,。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller在低溫,、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下,，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試,，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè),，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能,，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì),、改進(jìn),、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

　　半導(dǎo)體芯片Chiller主要是針對(duì)于電子產(chǎn)品,，以及其原器件,，及其它材料在高溫、低溫及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存,、運(yùn)輸,、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，爭(zhēng)取給客戶(hù)達(dá)到準(zhǔn)確的效果,。