用戶(hù)在進(jìn)行芯片測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行的時(shí)候,，需要對(duì)于芯片測(cè)試了解清楚，為此,，無(wú)錫冠亞分析了相關(guān)芯片測(cè)試的相關(guān)知識(shí),，為大家提供更詳細(xì)的知識(shí)。

　　功能不合格是指某個(gè)功能點(diǎn)點(diǎn)沒(méi)有實(shí)現(xiàn),，這往往是設(shè)計(jì)上導(dǎo)致的,，通常是在設(shè)計(jì)階段前仿真來(lái)對(duì)功能進(jìn)行驗(yàn)證來(lái)保證，所以通常設(shè)計(jì)一塊芯片,，仿真驗(yàn)證會(huì)占用大約80%的時(shí)間,。性能不合格，某個(gè)性能指標(biāo)要求沒(méi)有過(guò)關(guān),，比如2G的cpu只能跑到1.5G,，數(shù)模轉(zhuǎn)換器在要求的轉(zhuǎn)換速度和帶寬的條件下有效位數(shù)enob要達(dá)到12位，卻只有10位,，以及lna的noise figure指標(biāo)不達(dá)標(biāo)等等,。這種問(wèn)題通常是由兩方面的問(wèn)題導(dǎo)致的，一個(gè)是前期在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)就沒(méi)做足余量,，一個(gè)就是物理實(shí)現(xiàn)版圖太爛,。這類(lèi)問(wèn)題通常是用后仿真來(lái)進(jìn)行驗(yàn)證的。生產(chǎn)導(dǎo)致的不合格,。這個(gè)問(wèn)題出現(xiàn)的原因就要提到單晶硅的生產(chǎn)了,。學(xué)過(guò)半導(dǎo)體物理的都知道單晶硅是規(guī)整的面心立方結(jié)構(gòu)，它有好幾個(gè)晶向,，通常我們生長(zhǎng)單晶是是按照111晶向進(jìn)行提拉生長(zhǎng),。但是由于各種外界因素，比如溫度,，提拉速度,，以及量子力學(xué)的各種隨機(jī)性，導(dǎo)致生長(zhǎng)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位,，這個(gè)就稱(chēng)為缺陷,。

　　芯片缺陷產(chǎn)生還有一個(gè)原因就是離子注入導(dǎo)致的，即使退火也未能校正過(guò)來(lái)的非規(guī)整結(jié)構(gòu),。這些存在于半導(dǎo)體中的問(wèn)題,，會(huì)導(dǎo)致器件的失效，進(jìn)而影響整個(gè)芯片,。所以為了在生產(chǎn)后能夠揪出失效或者半失效的芯片,，就會(huì)在設(shè)計(jì)時(shí)加入專(zhuān)門(mén)的測(cè)試電路，比如模擬里面的測(cè)試,，數(shù)字里面的測(cè)邏輯,，測(cè)存儲(chǔ)，來(lái)保證交付到客戶(hù)手上的都是ok的芯片,。而那些失效或半失效的產(chǎn)品要么廢棄,，要么進(jìn)行閹割后以低端產(chǎn)品賣(mài)出。

　　在運(yùn)行芯片測(cè)試系統(tǒng)的時(shí)候,，如果發(fā)現(xiàn)芯片測(cè)試系統(tǒng)中芯片不合格的話(huà)就需要及時(shí)剔除,，不斷提高芯片的運(yùn)行效率。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò),，如有侵權(quán),，請(qǐng)聯(lián)系無(wú)錫冠亞進(jìn)行刪除，謝謝,。）