元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)是用在元器件測(cè)試中的,，一般用戶對(duì)于其簡(jiǎn)單的運(yùn)行不是很了解的話,，需要對(duì)其的運(yùn)行流程了解清楚,。

　　一般說來，元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試,，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格,。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同,，有的IC需要測(cè)試大量的參數(shù),，有的則只需要測(cè)試很少的參數(shù),。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC,，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試,，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參數(shù),，也是有很多種變化的,，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

　　對(duì)于芯片面積大,、良率高、封裝成本低的芯片,，通?？梢圆贿M(jìn)行測(cè)試，而芯片面積小,、良率低,、封裝成本高的芯片，將很多測(cè)試放在測(cè)試環(huán)節(jié),，及早發(fā)現(xiàn)不良品,，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無謂地增加封裝成本,。元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)的設(shè)備,，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬用表,、示波器一類手工測(cè)試一起一定是不能勝任的,，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測(cè)量裝置,，并由程序控制,，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量的設(shè)備。

　　元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)是元器件生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),，在目前大多數(shù)的元器件中,，測(cè)試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。芯片測(cè)試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性,，如消耗功率,、運(yùn)行速度、耐壓度等,。經(jīng)測(cè)試后的芯片,，依其電氣特性劃分為不同等。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù),，從相近參數(shù)規(guī)格,、品種中拿出部分芯片,，做有針對(duì)性的專門測(cè)試，看是否能滿足客戶的特殊需求,，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)芯片,。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠,。而未通過測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降品或廢品,。

　　元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)的運(yùn)行如上所述，如果還有什么疑問的話,，建議聯(lián)系元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)專業(yè)廠家-無錫冠亞進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo),。（本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán),，請(qǐng)聯(lián)系刪除,，謝謝。）