隨著元器件測試市場的需求，熱循環(huán)測試儀的推動也在不斷進(jìn)步,，無錫冠亞熱循環(huán)測試儀的性能也在不斷的進(jìn)步,，那么，對于熱循環(huán)測試儀,，以前不太關(guān)注的話,，現(xiàn)在也必須考慮好。

　　熱循環(huán)測試儀電性優(yōu)化的目的,，本質(zhì)上來說就是提升傳輸效率，減少傳輸損耗,。過去我們優(yōu)化設(shè)計主要著眼于系統(tǒng)和PCB這個別,，很少觸及到封裝和芯片。這個別的仿真優(yōu)化,，主要集中在器件引腳,、過孔、接插件等結(jié)構(gòu)不連續(xù)的地方,。熱循環(huán)測試儀中芯片封裝是芯片到PCB的過渡,，這里的信號傳輸路徑處處存在著不連續(xù)，優(yōu)化這些結(jié)構(gòu)上的不連續(xù)點,，使其保持電性上的連續(xù),，減少信號的反射，就是封裝SI優(yōu)化的目的,。

　　熱循環(huán)測試儀的優(yōu)化,，主要涉及到信號和回流地的布置，金線的長度,、直徑,、線型、線數(shù)等,。這里只對其他幾個參數(shù)再做討論,。熱循環(huán)測試儀從芯片鍵合到載板，端口1設(shè)在芯片端,，CPW結(jié)構(gòu),，阻抗50Ohm，端口2設(shè)在載板端,，GCPW結(jié)構(gòu),，阻抗50Ohm，分別調(diào)整線徑，線型,、線數(shù)三個因子,，仿真頻率掃描0～40Ghz，后處理對比S21和S11參數(shù),。

　　熱循環(huán)測試儀金線直徑越大,，傳輸特性越好，鍵合線弧度越低,，傳輸特性越好,，雙線鍵合，傳輸特性優(yōu)于單線鍵合,。對于高頻應(yīng)用,，僅僅通過調(diào)整以上參數(shù)來優(yōu)化傳輸特性，依然滿足不了應(yīng)用,，鍵合線匹配就派上了用場,。由于整個鍵合結(jié)構(gòu)在一定頻率范圍內(nèi)可以等效為電感，這樣我們就可根據(jù)射頻理論進(jìn)行阻抗匹配,。對比鍵合線匹配前后的傳輸特性,，可以看出匹配在感興趣的頻段內(nèi)，大大的優(yōu)化了傳輸特性,。

　　對于熱循環(huán)測試儀的性能,，討論了其相關(guān)使用以及配置之后，對于熱循環(huán)測試儀相關(guān)特點了解之后再進(jìn)行使用比較好,。（本文來源網(wǎng)絡(luò),，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除,，謝謝,。）