熱循環(huán)檢測(cè)是針對(duì)元器件高低溫環(huán)境下的檢測(cè)工作,，那么,，關(guān)于無錫冠亞熱循環(huán)檢測(cè)的相關(guān)知識(shí),，大家都了解多少呢,？
熱循環(huán)檢測(cè)使用單電源值和封裝的單QJA值計(jì)算芯片的高溫度,，該溫度值通常過于樂觀,，無法獲知芯片上的熱點(diǎn)效應(yīng)。熱循環(huán)檢測(cè)在沒有考慮局部溫度變化的情況下估計(jì)功率和電壓下降,。作為總功率主要組成部分的泄漏功率與溫度呈指數(shù)相關(guān),，溫度的少許變化也會(huì)造成泄漏功率很大的變化。這種功率變化還會(huì)使沿著電源線的電壓壓降呈顯著變化,。
熱循環(huán)檢測(cè)使用以單一均勻芯片溫度為前提的邊界分析工具檢查芯片的時(shí)序性能,。10℃以上的溫度差異加上前面所述的壓降變化將導(dǎo)致單元延時(shí)有顯著的改變。另外,，越來越明顯的時(shí)延反轉(zhuǎn)效應(yīng)還可能使建立時(shí)間分析出現(xiàn)問題,。熱循環(huán)檢測(cè)在沒有考慮金屬互連沿線的溫度變化情況就作可靠性分析。走線的平均故障時(shí)間與溫度呈指數(shù)關(guān)系,，可能導(dǎo)致過于樂觀的設(shè)計(jì),，從而使產(chǎn)品在現(xiàn)場(chǎng)過早地出現(xiàn)故障,。熱循環(huán)檢測(cè)在沒有檢查芯片上熱點(diǎn)的存在和數(shù)量情況下就設(shè)計(jì)芯片封裝，熱點(diǎn)會(huì)嚴(yán)重影響冷卻材料的效率,，從而導(dǎo)致器件上出現(xiàn)過高的工作溫度,。
熱循環(huán)檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)，用戶在使用之前還是需要了解清楚的,，如果不了解清楚的話可能導(dǎo)致熱循環(huán)檢測(cè)在一定運(yùn)行工作下出現(xiàn)一定的故障,。（本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán),，請(qǐng)聯(lián)系刪除,，謝謝。）
