芯片行業(yè)的快速發(fā)展,，大家也是有目共睹的，無錫冠亞半導(dǎo)體芯片高低溫測試機伴隨著芯片行業(yè)的發(fā)展也獲得了不斷的發(fā)展,，那么半導(dǎo)體芯片高低溫測試機的壓力有多大,，大家都知道么？
大公司的每日流水的芯片就有幾萬片,，半導(dǎo)體芯片高低溫測試機測試的壓力是非常大,。當(dāng)芯片被晶圓廠制作出來后，就會進入Wafer Test的階段,。這個階段的測試可能在晶圓廠內(nèi)進行,，也可能送往附近的測試廠商代理執(zhí)行。生產(chǎn)工程師會使用自動測試儀器(ATE)運行芯片設(shè)計方給出的程序,，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分,，壞的會直接被舍棄，如果這個階段壞片過多,，基本會認為是晶圓廠自身的良品率低下,。如果良品率低到某一個數(shù)值之下，晶圓廠需要賠錢,。
通過了Wafer Test后,，晶圓會被切割。切割后的芯片按照之前的結(jié)果分類,。只有好的芯片會被送去封裝廠封裝,。封裝的地點一般就在晶圓廠附近,，這是因為未封裝的芯片無法長距離運輸。封裝的類型看客戶的需要,，有的需要球形BGA,，有的需要針腳，總之這一步很簡單,，故障也較少,。由于封裝的成功率遠大于芯片的生產(chǎn)良品率，因此封裝后不會測試,。封裝之后,，芯片會被送往各大公司的測試工廠，也叫生產(chǎn)工廠,。并且進行Final Test,。生產(chǎn)工廠內(nèi)實際上有十幾個流程，Final Test只是步,。在Final Test后,，還需要分類，刻字,，檢查封裝,，包裝等步驟。然后就可以出貨到市場,。Final Test是工廠的重點,，需要大量的機械和自動化設(shè)備。它的目的是把芯片嚴格分類,。
用戶通過使用半導(dǎo)體芯片高低溫測試機可以發(fā)現(xiàn),，芯片測試結(jié)果是影響著產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能,，所以說,，半導(dǎo)體芯片高低溫測試機是很有必要的。(本文來源網(wǎng)絡(luò),，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除,，謝謝)
