微流控芯片系統(tǒng)是應(yīng)用在各種元器件測(cè)試中,，很多元器件以及光通信器件在出廠之前都需要做元器件控溫測(cè)試,，那么微流控芯片系統(tǒng)的性能測(cè)試需要注意哪些方面呢,？
光通信器件在出廠前需要做元件測(cè)試,，主要包括對(duì)光纖收發(fā)器內(nèi)部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測(cè)試，失效分析,、可靠性評(píng)估等,，例如溫度循環(huán)測(cè)試與溫度沖擊測(cè)試高低溫測(cè)試機(jī)與傳統(tǒng)溫度試驗(yàn)箱對(duì)比，升降溫速率更快,；可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)收發(fā)器,，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件,。另外,，微流控芯片系統(tǒng)利用創(chuàng)新的溫度測(cè)試解決方案，可以讓您直接在公司實(shí)驗(yàn)室及工作平臺(tái)上進(jìn)行光組件的高低溫測(cè)試,。
微流控芯片系統(tǒng)溫度測(cè)試方法,，將待測(cè)收發(fā)器和溫度傳感器放置在客戶定制的測(cè)試腔中,，操作員設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍，利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理,，然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫,，氣流通過熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔，測(cè)試腔中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度,，微流控芯片系統(tǒng)自帶過熱溫度保護(hù)系統(tǒng),，操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn),，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí),，測(cè)試機(jī)將自動(dòng)停機(jī)。
微流控芯片系統(tǒng)是芯片,、半導(dǎo)體,、元器件中使用比較多的，鑒于性能測(cè)試的重要性,，選擇無錫冠亞靠譜廠家是很重要的,。
