微流體控溫裝置是應(yīng)用于半導(dǎo)體以及芯片行業(yè)的控溫測(cè)試裝置,，那么，微流體控溫裝置的溫控陣列在行業(yè)內(nèi)使用比較多,，其發(fā)展前景也是有一定的優(yōu)勢(shì)的,。
在生命科學(xué)、醫(yī)學(xué),、化學(xué),、環(huán)境等領(lǐng)域的研究與應(yīng)用中常常需要適宜的 溫度環(huán)境,，尤其是涉及生物活性的研究,，表現(xiàn)出高度的溫度敏感性。同時(shí),，研究人員還希望這一溫度環(huán)境可以在不同實(shí)驗(yàn)間分別制定,，甚至在同一實(shí)驗(yàn) 中動(dòng)態(tài)變化。因此,，要實(shí)現(xiàn)全部生化分析的片上集成,，必須為芯片提供復(fù)雜多變且穩(wěn)定可靠的溫度環(huán)境。
由于在當(dāng)前的微流控芯片的設(shè)計(jì)中,，尚不能實(shí)現(xiàn)通用芯片,，因此，需要為不同的應(yīng)用設(shè)計(jì)不同結(jié)構(gòu)的芯片 ,。而為了驅(qū)動(dòng)芯片,，并為芯片提供適當(dāng)?shù)臏囟葷穸鹊拳h(huán)境條件，則需要一個(gè)微流體控溫裝置驅(qū)動(dòng)平臺(tái),。這一平臺(tái)的復(fù)雜性常常遠(yuǎn)超過(guò)芯片本身,，為不同結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)不同的驅(qū)動(dòng)平臺(tái)顯然不利用微流控技術(shù)的推廣。通過(guò)設(shè)計(jì)通用的驅(qū)動(dòng)平臺(tái),，結(jié)合適用于不同應(yīng)用的微流控芯片,，對(duì)于微 流控芯片的發(fā)展有重要意義 。
目前對(duì)于微流體控溫裝置平臺(tái)的研究主要集中在PCR芯片方面,，一方面,，PCR 在分子生物學(xué)中有不可替代的地位，另一方面,，PCR反應(yīng)需要較復(fù)雜的溫度循環(huán)條件,，是微流控芯片溫度控制研究中的一個(gè)難點(diǎn)。
于玻璃和有機(jī)材料的微反應(yīng)器,，這些靜態(tài)原位PCR芯片采用金屬電阻加熱等,，為反應(yīng)微室提供均一的隨時(shí)間變化的溫度環(huán)境 ,。加熱部分常常和芯片集成，故芯片設(shè)計(jì)固定,，這些芯片的加熱系統(tǒng)往往采用與芯片溫區(qū)相匹配的加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì),。以三溫區(qū)系統(tǒng)為例，加熱系統(tǒng)即為三個(gè)溫度均一的金屬電阻加熱器,，但對(duì)于不同的芯片結(jié)構(gòu),，這類加熱系統(tǒng)需要不同 p溫控系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
由大量溫控單元組成的整個(gè)溫控陣列可形成不同的溫度分布,，由隔熱柵保證該溫度分布的相對(duì)穩(wěn)定,，該分布的較小特征尺度決定于溫控單元的尺度，通過(guò)設(shè)計(jì)溫控單元并結(jié)合微加工技術(shù)使其小特征尺寸小于微流控芯片對(duì)溫度梯度的小尺度要求,，即可滿足不同的微流控芯片設(shè)計(jì)對(duì)溫度環(huán)境的要求 ,。 由于微流控芯片材料較好的導(dǎo)熱性以及微流控芯片近似平面的結(jié)構(gòu) ，通過(guò)產(chǎn)生平面上的實(shí)時(shí)變化的溫度分布,，可對(duì)芯片內(nèi)微通道和微反應(yīng)腔中的反 應(yīng)體系提供靈活的溫度環(huán)境,。
微流體控溫裝置對(duì)于不同芯片測(cè)試，半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)有著一定的優(yōu)勢(shì),，因此,，用戶對(duì)微流體控溫裝置有著一定的需求可以聯(lián)系微流體控溫裝置廠家。（注：本來(lái)部分內(nèi)容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文,，如果侵權(quán)請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除,，謝謝。）
