芯片測(cè)試是隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展起來(lái)的新興測(cè)試行業(yè),，無(wú)錫冠亞針對(duì)其芯片測(cè)試制冷加熱控溫過(guò)程，不斷研究創(chuàng)新生產(chǎn)，推出芯片測(cè)試系統(tǒng),，那么,，對(duì)于芯片測(cè)試系統(tǒng)，大家都了解多少呢,？

　　無(wú)錫冠亞芯片測(cè)試具有體積小,、振動(dòng)少、噪聲少,、污染少,、速度快、精度高,、易于控制等優(yōu)點(diǎn),，是一種具有良好前景的制冷方式。芯片測(cè)試也稱為熱電制冷,，它利用特殊半導(dǎo)體材料構(gòu)成的P-N結(jié),，形成熱電偶對(duì)，通過(guò)直流電制冷的一種新型制冷方式,。與傳統(tǒng)的制冷技術(shù)相比,，它的特點(diǎn)在于： 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件,，少噪音,、少磨損、少污染,、壽命長(zhǎng),、可靠性高；制冷,、加熱速度快,，控制靈活可靠； 冷熱轉(zhuǎn)換有可逆性,，只要改變電流方向,，就可以使半導(dǎo)體在制冷和加熱模式之間轉(zhuǎn)換。

　　芯片測(cè)試由制冷器件,、控制驅(qū)動(dòng)電路,、溫度傳感器以及溫度補(bǔ)償控制器組成。主要工作原理是通過(guò)閉環(huán)溫度反饋系統(tǒng),，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片測(cè)試插槽溫度參數(shù)值,，將此數(shù)值反饋至芯片測(cè)試程序，由植入在芯片測(cè)試程序中的溫度補(bǔ)償控制程序控制測(cè)試機(jī)內(nèi)部資源輸出控制信號(hào)至安裝在測(cè)試板的制冷片進(jìn)行局部溫度實(shí)時(shí)補(bǔ)償 ,。

　　芯片測(cè)試系統(tǒng)選用的制冷器件是比較小型尺寸,，有利于隱藏式安裝,，芯片測(cè)試對(duì)于芯片測(cè)試測(cè)試環(huán)境中的高測(cè)試并行度要求（一般為8或16片芯片在各自的測(cè)試插槽中同時(shí)進(jìn)行測(cè)試），設(shè)計(jì)多個(gè)芯片測(cè)試制冷器件的獨(dú)立驅(qū)動(dòng)控制電路,，能夠準(zhǔn)確的將不同測(cè)試插槽的溫度分別進(jìn)行準(zhǔn)確調(diào)節(jié),，使得溫度控制更加準(zhǔn)確。

　　無(wú)錫冠亞芯片測(cè)試系統(tǒng),，可靈活針對(duì)溫度進(jìn)行控制,，達(dá)到要求的溫度范圍，使之測(cè)試要求更加準(zhǔn)確,。

　?。ㄗⅲ罕緛?lái)部分內(nèi)容來(lái)自行知部落平臺(tái)相關(guān)論文，如果侵權(quán)請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除,，謝謝,。）