8月28-30日,，英飛凌亮相于深圳舉辦的“2024深圳國際電力元件,、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)",，圍繞“數(shù)字低碳,，共創(chuàng)未來"的品牌愿景，展示了其涵蓋廣泛的硅（Si）,、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率電子產(chǎn)品組合,，其中多款應(yīng)用于可再生能源、電動交通,、智能家居的產(chǎn)品和解決方案亮相,。

這個夏天，全球多地出現(xiàn)超50度高溫,，創(chuàng)歷史新高,，氣候變暖趨勢日益嚴(yán)峻。因此,，由傳統(tǒng)的化石能源向新能源轉(zhuǎn)換刻不容緩,，半導(dǎo)體尤其是以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料扮演著重要角色。

此次PCIM,，英飛凌共設(shè)立“綠色能源與工業(yè)",、 “高能效與智能家居"、 “電動交通和電動出行"三大主題展區(qū),，多維度,、地展示了其涵蓋電力電子全產(chǎn)業(yè)鏈的眾多創(chuàng)新產(chǎn)品、高能效解決方案和本土客戶應(yīng)用案例,。

綠色能源與工業(yè)

在綠色能源與工業(yè)展區(qū),，英飛凌攜多款新品亮相,，涵蓋最新的CoolSiC™ MOSFET G2，全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率模塊以及1200V CIPOS™ Maxi IPM和固態(tài)隔離器等,，展示了英飛凌在風(fēng)能,、光伏、儲能,、充電樁,、工業(yè)驅(qū)動和自動化以及采暖通風(fēng)等應(yīng)用領(lǐng)域的完整產(chǎn)品解決方案。

與硅基產(chǎn)品相比,，碳化硅可將快速充電站的效率提升2%,，從而將充電時間縮短25%左右。英飛凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650V和1200V Generation 2技術(shù),，與上一代產(chǎn)品相比,，在確保質(zhì)量和可靠性的前提下，MOSFET的主要性能指標(biāo)（e.g.能量損耗和存儲電荷）優(yōu)化了20%,。結(jié)合屢獲殊榮的.XT封裝技術(shù),，使芯片的瞬態(tài)熱阻降低了25%甚至更高，使用壽命延長了80%,，進(jìn)一步提升了基于CoolSiC™ G2的設(shè)計潛力,，從而實(shí)現(xiàn)更高效率、更低功耗,。

今天,，許多應(yīng)用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊，將復(fù)雜設(shè)計轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢,。為了順應(yīng)小型化和集成化的全球趨勢,，英飛凌推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模塊，旨在改變目前采用兩電平和三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)且使用2000V至3300V交流電壓的中壓變頻器（MVD）與交通運(yùn)輸?shù)膽?yīng)用市場,。在不降低效率的情況下讓驅(qū)動器實(shí)現(xiàn)尺寸小型化和大化,，給大型傳送帶、泵,、高速列車,、機(jī)車以及商用、工程和農(nóng)用車輛（CAV）諸多應(yīng)用帶來裨益,。

此外,，英飛凌最新推出的高性能1200V CIPOS™ Maxi 智能功率模塊系列亮相，產(chǎn)品組合包括三款新產(chǎn)品 IM12B10CC1,、IM12B15CC1和 IM12B20EC1,，電流規(guī)格從10A到20A不等，輸出功率最高可達(dá)4.0kW，適用于電機(jī)驅(qū)動,、泵,、風(fēng)扇以及供暖、通風(fēng)和空調(diào)用室外風(fēng)扇等中低功率驅(qū)動器應(yīng)用,，堪稱最小封裝,、最高功率密度的性價比之選。

高能效與智能家居

隨著人形機(jī)器人的快速發(fā)展,，基于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體開關(guān)器件所設(shè)計的馬達(dá)驅(qū)動,，在提高功率密度方面面臨較大挑戰(zhàn)。英飛凌最新推出的中壓氮化鎵產(chǎn)品及基于中壓氮化鎵的2kW馬達(dá)驅(qū)動解決方案將開關(guān)頻率從20kHz提高到100kHz,，大幅提升功率密度,，同時進(jìn)一步提高了整機(jī)的系統(tǒng)效率。

當(dāng)前越來越多的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)需要一個理想的開關(guān)——即兩邊都能關(guān)斷并且打開,，同時開關(guān)速度還要特別快,。英飛凌650V 雙向開關(guān)(BDS)氮化鎵產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)雙向開關(guān)概念器件，在拓?fù)涞葢?yīng)用領(lǐng)域,，通過一顆CoolGaN™ BDS就可以實(shí)現(xiàn)之前四顆芯片才能完成的功能,，簡化客戶傳統(tǒng)的雙邊開關(guān)復(fù)雜電路設(shè)計，大幅提升性能和優(yōu)化成本,。該產(chǎn)品可應(yīng)用于包括服務(wù)器中的母板和UPS、消費(fèi)電子中的OVP和USB-OTG,、電動工具中的電池管理等,。

基于人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展和GPU算力的顯著增強(qiáng)，供電芯片面臨著提供更高功率密度的挑戰(zhàn),。英飛凌先進(jìn)的16相數(shù)字控制器和高效,、高可靠兩相功率模塊在有限的板載空間內(nèi)提供更高的功率密度，同時確保更準(zhǔn)確的電流精度,、動態(tài)響應(yīng)的迅捷以及電源轉(zhuǎn)換效率的提升,。這些解決方案還融入了多重保護(hù)機(jī)制，如過溫,、過流保護(hù)等,，為GPU、CPU,、FPGA,、ASIC等核心芯片的穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠保障。

此外,，針對AI服務(wù)器54V輸出平臺,，英飛凌開發(fā)的3.3kW PSU專用DEMO板，采用了英飛凌的CoolGaN™，CoolSiC™,，CoolMOS™設(shè)計,，以及英飛凌自有的控制芯片XMC系列等完整的解決方案，可實(shí)現(xiàn)整機(jī)基準(zhǔn)效率97.5%,，功率密度高達(dá)96W每英寸立方,，解決數(shù)據(jù)中心PSU高功率需求。同時,，本次展會也展示了針對充電器與適配器相關(guān)的應(yīng)用方案,，140W PD3.1 平板變壓器高密度 ACDC 適配器采用了數(shù)字控制XDPS2221 Combo IC CrM PFC 加混合反激HFB + GaN技術(shù)，展示了英飛凌高功率,、高頻率,、單端口的數(shù)字電源解決方案，可為客戶提供高輸出功率,、高功率密度,、高效率、小尺寸的產(chǎn)品,。

電動交通和電動出行

在電動交通出行展區(qū),，英飛凌向國內(nèi)市場展示了旗下汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的HybridPACK™ Drive G2 Fusion模塊和Chip Embedding功率器件，其中HybridPACK™ Drive G2 Fusion模塊融合了IGBT和SiC芯片,，在有效減少SiC模塊成本的情況下同時顯著提升了模塊的應(yīng)用效率,，而Chip Embedding則可以直接集成在PCB板中，做到小的雜散和高集成度的融合,。

針對汽車電控,，英飛凌電控系統(tǒng)解決方案采用第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模塊的電機(jī)控制器系統(tǒng)進(jìn)行演示，該系統(tǒng)集成了AURIX™ TC4系列產(chǎn)品,、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模塊,、第三代EiceDRIVER™驅(qū)動芯片1EDI30XX、無磁芯電流傳感器等,，讓現(xiàn)場觀眾身臨其境地體驗(yàn)了英飛凌產(chǎn)品的功能,、創(chuàng)新特性及其在緩解電動汽車?yán)锍探箲]應(yīng)用中所展現(xiàn)的價值。

針對OBC(車載充電器)/DCDC應(yīng)用,，英飛凌展示了其完整的頂部散熱方案：7.2kW磁集成Tiny Box頂部散熱解決方案,，實(shí)現(xiàn)了高功率密度的電氣以及高集成結(jié)構(gòu)方案的有效融合；同時展示的OBC/DCDC demo kit展示了英飛凌在OBC/DCDC應(yīng)用里的所有相關(guān)產(chǎn)品以及不同封裝技術(shù),。

此外,，英飛凌還展示了應(yīng)用在商用車領(lǐng)域的Econodual™ 250kW電源套件、碳化硅主逆變器套件(MSK),、單管焊接方案套件等,。

展會期間,，英飛凌還參加了由PCIM Asia主辦的相關(guān)專題研討會、“展商論壇",、“工業(yè)論壇",，專家學(xué)者就AI數(shù)據(jù)中心高能效電源解決方案、寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用,、飛控輕量化電控解決方案等熱點(diǎn)話題進(jìn)行了深入交流與探討,，并結(jié)合不同行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，分享創(chuàng)新探索和應(yīng)用成果,。不僅展現(xiàn)了英飛凌在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與前瞻視野,，更為推動低碳化與數(shù)字化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。