一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇,，當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時(shí)將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱,，而發(fā)生故障,。因此對(duì)散熱風(fēng)扇應(yīng)定期進(jìn)行檢查,，一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應(yīng)器，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)將報(bào)警或停止IGBT模塊工作,。

　　IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動(dòng),，各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路，高性能IGBT芯片,，新型封裝技術(shù),，從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB,、電力模塊IPEM,。PIM向高壓大電流發(fā)展，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V,，IPM除用于變頻調(diào)速外,，600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,，用于艦艇上的**發(fā)射裝置,。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB，大大降低電路接線電感,，提高系統(tǒng)效率,。智能化、模塊化成為IGBT發(fā)展熱點(diǎn),。

      在安裝或更換IGBT模塊時(shí),，應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,，最好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂,。一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇，當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時(shí)將導(dǎo)致IGBT模塊發(fā)熱,，而發(fā)生故障,。因此對(duì)散熱風(fēng)扇應(yīng)定期進(jìn)行檢查，一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應(yīng)器,，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)將報(bào)警或停止IGBT模塊工作,。

     現(xiàn)在,大電流高電壓的IGBT都已經(jīng)模塊化,它的驅(qū)動(dòng)電路除了分立元件構(gòu)成之外,現(xiàn)如今已經(jīng)制造出集成化的IGBT專用驅(qū)動(dòng)電路.其性能越來(lái)越好,可靠性高以及更輕。我公司主營(yíng)：英飛凌,、西門康,、艾賽斯、富士,、美高森美等品牌IGBT功率模塊,，歡迎廣大客戶咨詢合作！