DX系列X射線衍射儀設(shè)計(jì)精密,硬件,、軟件功能齊全,,能靈活地適用于物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)的各種測(cè)試、分析和研究,。根據(jù)實(shí)際任務(wù)的需要,,可以安裝各種特殊功能的附件及相應(yīng)控制和計(jì)算軟件,,組成具有特殊功能的衍射儀系統(tǒng)。 |
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●硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的*結(jié)合,,滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)W者,、科研者的需要; ●高精度的衍射角度測(cè)量系統(tǒng),,獲取更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,; ●高穩(wěn)定性的X射線發(fā)生器控制系統(tǒng),得到更穩(wěn)定的重復(fù)測(cè)量精度,; ●程序化操作,、一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),操作簡(jiǎn)便,、儀器外型更美觀,。 |
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可對(duì)單晶、多晶和非晶樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析,,如物相定性和定量分析(RIR定量,、內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)法、外部標(biāo)準(zhǔn)法,、標(biāo)準(zhǔn)添加法),,衍射譜圖指標(biāo)化及點(diǎn)陣參數(shù)測(cè)定,晶粒尺寸及點(diǎn)陣畸變測(cè)定,,衍射圖譜擬合修正晶體結(jié)構(gòu)(WPF),,殘余應(yīng)力測(cè)定,織構(gòu)分析(ODF表示立體極圖),,結(jié)晶度,、薄膜測(cè)定。 |
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對(duì)衍射數(shù)據(jù)進(jìn)行常規(guī)處理:自動(dòng)尋峰,、手動(dòng)尋峰,、積分強(qiáng)度、Kα1,、α2剝離,、背景扣除、平滑,、峰形放大,、多重繪圖、3D繪圖,、已知晶體理論結(jié)構(gòu),,模擬出XRD衍射譜圖等; |
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通過 Pseudo-Voigt函數(shù)或是利用Pearson-VII函數(shù)對(duì)重疊峰擬合分解,,確定單一衍射峰的參數(shù),,同時(shí)計(jì)算結(jié)晶度,、晶粒尺寸、二類應(yīng)力等,。 |
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定性、定量分析確定樣品物相組成后,,使用Rietveld方法,,計(jì)算出各種物相含量的百分比(無標(biāo)標(biāo)定量分析)。 |
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Rietveld晶體結(jié)構(gòu)精修(WPF) | | | |
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全譜擬合定性分析,、精確定量分析峰形分析研究晶體雜質(zhì),、位錯(cuò)、晶界,、點(diǎn)陣畸變等微觀結(jié)構(gòu),。 |
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數(shù)據(jù)處理軟件與Windows相連接,,對(duì)將要輸出的圖譜可以使用標(biāo)注,、放大、縮小等功能進(jìn)行版面設(shè)計(jì),,也可以使用Windows操作進(jìn)行剪切,、粘貼。 |
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廣角測(cè)角儀一般是針對(duì)粉末樣品,、塊狀樣品定性和定量分析而設(shè)計(jì)的,。但隨著材料研究的深入,越來越多的板材,、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線衍射分析,,集成測(cè)量附件就是為了滿足這些需要而設(shè)計(jì)的。在廣角測(cè)角儀上安裝集成測(cè)量附件可以進(jìn)行織構(gòu),、應(yīng)力,、薄膜、定量分析等測(cè)試,,每一種測(cè)試功能都有相應(yīng)的計(jì)算軟件,。 |
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應(yīng)用領(lǐng)域: ●碾軋板(鋁板、鐵板,、銅板等)織構(gòu)測(cè)量及評(píng)價(jià)(極圖、反極圖,、ODF計(jì)算) ●大分子化合物取向測(cè)量 ●陶瓷樣品取向測(cè)量 ●薄膜樣品晶體優(yōu)先方位的評(píng)價(jià) ●金屬材料,、陶瓷材料的殘余應(yīng)力測(cè)量(切削、敲擊等加工產(chǎn)生 的應(yīng)力) ●金屬材料上的氧化膜,、氮化膜等殘余應(yīng)力測(cè)量,,進(jìn)行耐磨性,、 切削性評(píng)價(jià) ●多層膜材料的殘余應(yīng)力測(cè)量 ●金屬、非金屬基體上的多層膜,、氧化膜,、氮化膜分析 ●金屬、非金屬表面的電鍍材料分析 ●有擇優(yōu)取向的粉末,、大分子材料的定性,、定量分析 特點(diǎn): ●極圖測(cè)試裝置(有反射法、透射法,、γ擺動(dòng)) ●應(yīng)力測(cè)量附件(有側(cè)傾法,、并傾法) ●薄膜測(cè)量、Phi 掃描(樣品表面旋轉(zhuǎn)) ●zui大可測(cè)量樣品尺寸:φ35X8mm ●樣品前后自動(dòng)調(diào)整zui小距為:5μm ●附件有定位結(jié)構(gòu)與廣角測(cè)角儀安裝,、柝卸十分方便 ●DX系統(tǒng)軟件自動(dòng)控制各個(gè)方向動(dòng)作,,可以更好的進(jìn)行粉末樣品測(cè)試 |
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α軸轉(zhuǎn)動(dòng)范圍:-45°~90° zui小轉(zhuǎn)動(dòng)步距0.001°/步 β軸轉(zhuǎn)動(dòng)范圍:360° zui小轉(zhuǎn)動(dòng)步距0.005°/步 γ軸轉(zhuǎn)動(dòng)范圍:±8mm 水平45°方向擺動(dòng) Z軸轉(zhuǎn)動(dòng)范圍:10mm zui小移動(dòng)步距0.005mm/步 集成測(cè)量附件配置有高分辯率平行光光學(xué)系統(tǒng),克服了聚集光學(xué)系統(tǒng)的缺點(diǎn),。平行光光學(xué)系統(tǒng)可以解決測(cè)量角度誤差,、衍射峰不對(duì)稱、分辯率低等問題,。尤其適用于材料殘余應(yīng)力,、有機(jī)材料、薄膜,、鍍膜等樣品分析,。 |
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織構(gòu)使多晶材料呈現(xiàn)各向異性,利用織構(gòu)改善和提高材料的性能,、充分發(fā)揮材料性能潛力是材料科學(xué)研究重要的工作之一,。雖然檢測(cè)材料織構(gòu)的方法很多,但是zui廣泛應(yīng)用的還是X射線衍射技術(shù),。 |