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西門子CPU模塊6ES7212-1BB23-0XB8現(xiàn)貨供應(yīng)

閱讀:259        發(fā)布時間:2023-2-22

西門子CPU模塊6ES7212-1BB23-0XB8

ET 200SP 組件概述

基本部件

功能

CPU

CPU:

  • 執(zhí)行用戶程序

  • 用作 IO 控制器,、PROFINET IO 上的 I-Device 或獨(dú)立的 CPU

  • 將 ET 200SP 與 IO 設(shè)備或 IO 控制器相連

  • 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

CPU 的其他功能:

  • 通過 PROFIBUS DP 進(jìn)行通信(結(jié)合 CM DP 通信模塊,,CPU 可用作 DP 主站或從站)

  • 集成 Web 服務(wù)器

  • 集成工藝功能

  • 集成跟蹤功能

  • 集成系統(tǒng)診斷

  • 集成安全功能

開放式控制器

作為該類型的控制器,,SIMATIC ET 200SP 開放式控制器將基于 PC 的軟件控制器功能與可視化功能,、PC 應(yīng)用程序和中央 I/O 組合在了一個緊湊型裝置中,。

  • 一體式

  • 高效的系統(tǒng)可用性

  • 結(jié)構(gòu)緊湊,,模塊化設(shè)計

  • 堅固

  • 用戶友好性設(shè)計

  • TIA Portal 中的高效工程

接口模塊,帶多現(xiàn)場總線接口 (IM 155-6MF)

MF 接口模塊:

  • 支持三種以太網(wǎng)協(xié)議 PROFINET IO,、EtherNet IP 和 Modbus TCP

  • 通過多現(xiàn)場總線組態(tài)工具 (MFCT) 易于組態(tài)

  • 將 ET 200SP 與 IO 控制器相連

  • 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模塊

接口模塊:

  • 用作 PROFINET IO 上的 IO 設(shè)備

  • 將 ET 200SP 與 IO 控制器相連

  • 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模塊

接口模塊:

  • 用作 PROFIBUS DP 上的 DP 從站

  • 將 ET 200SP 與 DP 主站連接

  • 通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)

SIMATIC 總線適配器(BA)

通過 SIMATIC 總線適配器,,可為具有 PROFINET 或多現(xiàn)場總線接口的首尾站自由選擇連接系統(tǒng)和技術(shù)。

提供有各種型號,,可用于連接銅纜或塑料和玻璃光纖,。混合銅纜/光纖型也可用作集成介質(zhì)轉(zhuǎn)換器,。

2 個站之間的電纜長度:
最大 100m(銅),,最大 50 m (POF),,最大 100 m (PCF),最大 3 km(FOC 多模玻璃光纖)

為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴(kuò)展,,提供了 BA-Send總線適配器,。

BaseUnit (BU)

BaseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機(jī)械連接。

  • 亮色 BaseUnit 允許新電位組的電流最大為 10 A

  • 深色 BaseUnit 將自組裝的電壓母線 P1,、P2 和 AUX 從左側(cè) BaseUnit 傳送至右側(cè) BaseUnit,。

  • 具有 12 至 28 個端子的合適 BaseUnit 可用于不同的連接系統(tǒng)(單導(dǎo)體或直接多導(dǎo)體連接)和功能。

  • I/O 模塊被插到所需的 BaseUnit 上,,并確定 BaseUnit 上端子的電位分配。

  • 為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴(kuò)展,,提供了 BA-Send BU,。

電位分配模塊 (PotDis BU、PotDis TB)

通過 SIMATIC ET 200SP 的電位分配模塊,,可快速建立 ET 200SP 站內(nèi)所需的額外電壓,,且十分節(jié)省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合,,因而可借助于電位分配模塊實(shí)現(xiàn)大量設(shè)計形式,,根據(jù)具體需要簡單改動。在站內(nèi),,現(xiàn)有電壓可以加倍,,甚至可形成新的電位組。由于每 15 mm 寬度上具有 36 個端子,,PotDis 模塊需要的空間很小,,不會影響導(dǎo)體截面積(最大 2.5 mm2)。這些端子可以連接最高 48 V DC 的電壓(最大載流能力 10 A),,而 PotDis TB-BR-W 甚至可連接最高 230 V AC/10 A 電壓,,并能夠連接保護(hù)導(dǎo)體。

I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊

I/O 模塊確定端子的功能,。PLC 通過連接的傳感器檢測當(dāng)前過程狀態(tài),,并通過連接的致動器觸發(fā)相應(yīng)的響應(yīng)。一些 I/O 模塊具有擴(kuò)展功能,,在某種程度上,,它們也被設(shè)計為單獨(dú)的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型,;故障安全型通過前面的'F-'以及黃色模塊機(jī)箱來識別:

  • DI(數(shù)字量輸入)

  • DQ(數(shù)字量輸出)

  • AI(模擬量輸入)

  • AQ(模擬量輸出)

  • TM(工藝功能模塊)

  • CM(通信模塊)

  • SM(信號模塊)

防護(hù)罩(BU 罩)

可以任何數(shù)量的插槽間隙(無 I/O 模塊的 BU 插槽)操作 ET 200SP 系統(tǒng),。此類應(yīng)用包括:

  • 部分調(diào)試

  • 已預(yù)先連線但目前未裝備的選件

為了防止損壞,這種插槽間隙必須用 BU 罩蓋住,。在 BU 罩內(nèi),,可以保留設(shè)備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊,。

型號:

  • 用于寬度為 15 mm 的塑料機(jī)箱

  • 用于寬度為 20 mm 的塑料機(jī)箱

服務(wù)器模塊

服務(wù)器模塊完成 ET 200SP 站的設(shè)置。服務(wù)器模塊包含一個可支撐 3 個備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm),。此服務(wù)器模塊包含在所有首尾站的供貨范圍內(nèi),。

根據(jù) EN 60715 的 DIN 導(dǎo)軌

DIN 導(dǎo)軌是 ET 200SP I/O 系統(tǒng)的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導(dǎo)軌上,。

編碼元件

當(dāng)將 I/O 模塊插到 BaseUnit 上時,,編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時,,它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時防止 ET 200SP 組件發(fā)生損壞,。

提供兩種形式的編碼元件:

  • 機(jī)械式編碼元件

  • 電子式編碼元件:
    另外還具有用于冗余存儲具體模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的電子可重寫存儲器(例如:用于故障安全模塊的 F 目標(biāo)地址、用于 IO-Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù)),。因此,,這些數(shù)據(jù)將在模塊更換期間自動備份。

系統(tǒng)內(nèi)置屏蔽連接

屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層,。與外部屏蔽支架相比,,該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點(diǎn):

  • 通過將屏蔽連接元件插到 BaseUnit 上,無需工具即可快速安裝

  • 自動低阻抗連接至功能性接地(DIN 導(dǎo)軌)

  • 借助于屏蔽連接件和較短的非屏蔽電纜,,并通過將供電電壓線路與信號電纜分離來優(yōu)化 EMC 特性

  • 只需很小的空間

標(biāo)簽條

為了進(jìn)行系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)記,,首尾站和 I/O 模塊也可以使用標(biāo)簽條 (13 x 31mm)。標(biāo)簽條可以機(jī)械刻印,。標(biāo)簽條有兩種版本,,淺灰色和黃色:

  • 每卷有 500 個標(biāo)簽條,在熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)上打印,。
    芯徑 40 mm,,外徑 70 mm,寬度 62 mm,。

  • 10 張 DIN A4 紙,,每張有 100 個標(biāo)簽條,卡片紙 180 g/mm2,,已穿孔,,使用激光打印機(jī)直接從 TIA Portal 或通過打印模塊進(jìn)行打印。

設(shè)備銘牌

也可以將標(biāo)簽牌(每個設(shè)備一個)插到首尾站,、總線適配器,、BU 、電位分配模塊(PotDis BU 和 PotDis TB)和 I/O 模塊上,。設(shè)備銘牌以每 10 張紙為一個包裝提供,,每張紙包含 16 個標(biāo)簽。標(biāo)簽可以用熱轉(zhuǎn)印卡片打印機(jī)或繪圖機(jī)進(jìn)行打印,,或者在它們上面粘貼貼紙,。與直接粘貼標(biāo)簽相比的優(yōu)勢如下所述:

  • 正面的文字不會被遮蓋

  • 更換模塊時可簡單地更換標(biāo)簽

  • 在安裝板上標(biāo)記 BaseUnit 時不會出現(xiàn)視差

標(biāo)簽的可寫區(qū)域尺寸為 14.8 x 10.5 mm (W x H)

彩色編碼標(biāo)簽

插到 BaseUnit 上的 I/O 模塊確定過程端子連接的電位,。使用具體模塊的彩色編碼標(biāo)簽可以選擇性地識別 +/- 電位。輔助模塊和附加模塊以及電壓分配器的電壓也可以用有顏色的標(biāo)簽來標(biāo)記,。有色標(biāo)簽以每包 10 個或 50 個標(biāo)簽的形式提供,。彩色編碼標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn):

  • 快速安裝(一個標(biāo)簽用于標(biāo)記最多 16 個端子)

  • 避免接線錯誤

  • 維修時可以簡單地檢測電位



優(yōu)勢

簡單應(yīng)用

  • 通過總線適配器可自由選擇現(xiàn)場總線連接系統(tǒng)(PROFINET、EtherNet/IP 或 Modbus TCP)和連接技術(shù)

  • 使用彈簧型端子,,可單手接線,,無需使用工具

  • 通過電壓分配器,可以簡單擴(kuò)展系統(tǒng)電壓

  • 彈簧型常閉觸頭沿相關(guān)導(dǎo)線開孔重新布置,,更便于接線

  • 使用彩色和參考代碼標(biāo)牌以及標(biāo)簽條,,非常便于識別

  • 按通道診斷功能

  • 使用免費(fèi)的 PRONETA 軟件工具進(jìn)行接線測試、診斷,、命名等

緊湊型設(shè)計

  • 可將該站擴(kuò)展至多達(dá) 64 個模塊(取決于接口模塊)

  • 在控制柜中所需的空間很小

  • 尺寸緊湊,,適用于 80 mm 標(biāo)準(zhǔn)控制柜

高性能

  • 通過 PROFINET 進(jìn)行高速通信

  • 可在運(yùn)行期間更換模塊和端子盒(“熱插拔")

  • 通過端子盒和連接至 PROFINET 電纜的背板總線對導(dǎo)線進(jìn)行一致屏蔽

  • 系統(tǒng)中集成有 PROFIenergy,提高了能效

  • 通過軟件進(jìn)行組態(tài)控制

應(yīng)用

SIMATIC ET 200SP 是一種多功能分布式 I/O 系統(tǒng),,適用于廣泛的應(yīng)用,。由于該系統(tǒng)具有可擴(kuò)展的設(shè)計,,您可以根據(jù)現(xiàn)場的具體要求對 I/O 站進(jìn)行量身定制,。 SIMATIC ET 200SP 經(jīng)構(gòu)建具有 IP20 防護(hù),適合安裝在控制柜中,。

設(shè)計

擴(kuò)展限制

根據(jù)所選的具體首模塊(接口模塊,、S7-1500、SP-CPU 或開放式控制器)和參數(shù)分配,,具有不同的限值,,它們對 ET 200SP 站的最大組態(tài)加以限制。

  • 站寬度最大 1 m(不帶首模塊/服務(wù)器模塊)

  • PROFINET,、EtherNet/IP 和 MODBUS TCP:

    • 最大為 64 I/O 個模塊

    • 高達(dá) 1440 字節(jié)(取決于協(xié)議)

  • PROFIBUS:

    • 最大為 32 I/O 個模塊

    • 最多 244 字節(jié)用戶數(shù)據(jù),,包括質(zhì)量信息

    • 最多 244 字節(jié)參數(shù)(此限值僅適用于通過 GSD 文件進(jìn)行的組態(tài))

ET 200AL 的混合組態(tài)

通過“BU-Send" BU 和“BA-Send" 總線適配器(僅限“標(biāo)準(zhǔn)型"和“高性能型"接口模塊),可以在可擴(kuò)展 I/O 系統(tǒng) ET 200SP (IP20) 中集成 ET 200AL (IP65/IP67) I/O 系統(tǒng)的多達(dá) 16 個 I/O 模塊,。

功能

工作模式

通過 PROFINET,、EtherNet/IP、Modbus TCP 或 PROFIBUS,,中央 PLC 可如中央 I/O 模塊一樣,,訪問 ET 200SP I/O 模塊。

通信功能由控制器或主站接口模塊(在中央 PLC 中)且在 IM 155-6 中完成,。內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸通過屏蔽和自組裝電纜進(jìn)行,,無干擾。

易于編程,、豐富的按通道診斷功能,,使用純文本消息,,能夠在最短的時間內(nèi)找到工廠故障所在的地點(diǎn)并排除故障,從而大大提高系統(tǒng)可用性,。

組態(tài),、參數(shù)設(shè)置和診斷

ET 200SP 已進(jìn)行組態(tài)和參數(shù)設(shè)置

  • 通過用于 SIMATIC 控制器的 TIA Portal

  • 通過多現(xiàn)場總線組態(tài)工具 (MFCT),用于帶多現(xiàn)場總線接口(EtherNet/IP 或 Modbus TCP)的設(shè)備

  • 使用 GSDM 或 GSD 文件,,通過所用控制器的組態(tài)工具

根據(jù)所選 I/O 模塊,,用戶可以使用范圍廣泛的診斷信息。

更多信息

文檔

ET 200SP 手冊匯編

ET 200SP 手冊匯編,,PDF 或 HTML 文件,,包含了可擴(kuò)展 ET 200SP I/O 系統(tǒng)的所有具體手冊。
另外,,它還包含有關(guān) ET 200SP 的最新信息和概覽表,,提供了通用主題的產(chǎn)品信息和基本說明,如容錯設(shè)計,、模擬值處理等,。

除了可快速訪問有關(guān) ET 200SP 的所有手冊外,通過該手冊匯編,,還可對所有手冊進(jìn)行整體電子式搜索,,以便能快速而方便地查找相關(guān)信息。

軟件/工具

多現(xiàn)場總線組態(tài)工具

工程和維護(hù)工具,,用于帶多現(xiàn)場總線 (MF) 接口的設(shè)備

  • 網(wǎng)絡(luò)掃描

  • MF 設(shè)備的組態(tài)和參數(shù)分配

  • 診斷

  • 運(yùn)行期間可批量下載包MF 設(shè)備和 ET 200SP 的固件,,并且可以選擇固件下載與激活新加載的固件之間的時間延遲


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