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硅凝膠(果凍膠):
硫化后成為柔軟透明的有機硅凝膠,。這種凝膠可在-65~200℃溫度范圍內長期保持彈性,,它具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能、耐水,、耐臭氧、耐氣候老化,、憎水,、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性,、無毒,、無味、易于灌注,、能深部硫化,、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點,,有機硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮,、偷運、絕緣的涂覆及灌封材料,,對電子元件及組合件起防塵,、防潮
硅凝膠(果凍膠)是液體農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅高分子在合適條件下,轉變成半固體狀的稠厚彈性體,。硅凝膠在工業(yè)中具有廣泛的用途,。
本公司研發(fā)的硅凝膠固化前分為A、B兩組份,,充分混合后在金屬鉑絡合物的催化下,,農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅基膠上的乙烯基與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應,在整個反應過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,,因此在硫化過程中凝膠體不會產(chǎn)生收縮,。硅氫加成反應使得硅凝膠易于實現(xiàn)高層度硫化。
我公司研發(fā)的硅凝膠有如下特性:
1,、物理化學性質穩(wěn)定,,可在較寬的溫度范圍(-60℃~200℃)內使用;
2,、體系不含固體填料,,全透明。在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內部結構,;
3,、電性能和耐候性能不錯,產(chǎn)品可在高壓,、日曬等惡劣環(huán)境下使用,;
4、流動性好,,可以注入集成電路微型組件的細微之處,;
5、膠體韌性好,,具備不錯的減震效果,;
6、具有一定粘性,能夠與大多數(shù)材料粘附,,不需在固化前添加膠黏助劑或在粘結表面噴涂粘結劑,,實現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護效果;
7,、良好的自修復能力,,能夠滿足灌封組件的元器件的更換,及金屬探頭的線路檢測,;
8,、可根據(jù)用戶需求對硅凝膠粘度、針入度,、凝膠化時間等進行調整,。
硅凝膠廣泛用作電子元器件的防潮、減震,、絕緣涂覆等,。如準確電子元器件、背光源,、太陽能,、連接器、電器模塊,、分立器件,、集成線路板的防水、防潮,、防氣體污染的涂覆,、澆注和灌封保護等。采用透明凝膠灌封電子元器件,,不但可起到防震防水的保護作用,,而且可以看到元器件并能用探針檢測元件的故障,進行更換,,損壞了的硅凝膠可再次灌封修補,。
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