激光顯微鏡在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的微觀分析檢測(cè)方案
半導(dǎo)體行業(yè)在產(chǎn)品的小型化及多功能化、提高生產(chǎn)效率,、削減成本等方面的競(jìng)爭日趨激烈,。在圖形細(xì)微化、晶片大口徑化發(fā)展的同時(shí),,市場(chǎng)對(duì)品質(zhì)保障的要求越來越高,,研究開發(fā)及檢測(cè)的速度也變得重要了起來。
下面將為您介紹使用基恩士VK-X系列形狀測(cè)量激光顯微鏡,,在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的微觀分析檢測(cè)方案,。
在此之前,基恩士VK-X系列形狀測(cè)量激光顯微鏡有什么特點(diǎn)呢,?
◆觀察
高分辨率,,高倍率觀測(cè)
與SEM 相似,高達(dá)28,800× 的高分辨率觀測(cè)
真實(shí)彩色觀測(cè)
與光學(xué)顯微鏡相似,,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高分辨率與真實(shí)彩色觀測(cè)
無需預(yù)處理
不需要進(jìn)行蒸金或切割等預(yù)處理
光盤凹坑(6000倍)
彩色印刷表面(1000 倍)
◆測(cè)量
高分辨率,,非接觸式測(cè)量
分辨率為0.1 nm 的Z 軸非接觸式測(cè)量
利用顯微鏡調(diào)整測(cè)量位置
可以對(duì)任一點(diǎn)執(zhí)行3D 測(cè)量,同時(shí)觀測(cè)放大的圖像
各種3D 測(cè)量
輪廓,,粗糙度,,體積,表面積,,透明物體的厚度等
輪廓測(cè)量
粗糙度測(cè)量
??半導(dǎo)體生產(chǎn)流程 應(yīng)用案例
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的應(yīng)用
• 刻印字符的深度測(cè)量
• 砂輪軸的磨片粗糙度測(cè)量/ 磨損量測(cè)量
• 晶片缺口粗糙度測(cè)量
• CMP 板的表面粗糙度測(cè)量• 測(cè)試用探針端口磨損量測(cè)量
• 使用探針進(jìn)行的襯墊部分壓痕深度測(cè)量
• 圖案厚度,、寬度、形狀測(cè)量
• 光阻劑殘?jiān)鼱顟B(tài)的觀察
• 光掩膜的圖案寬度測(cè)量
測(cè)量硅晶片的背面
借助VK-X 系列,,諸如硅晶片等鏡面目標(biāo)上的瑕疵或裂縫可以在高對(duì)比度,,高清晰度的圖像上清楚地觀測(cè)到。將表面形狀用表示高度信息的色階(紅~ 藍(lán))顯示,,3D 信息一目了然,。
輪廓測(cè)量畫面
在需要的測(cè)量線或曲線上進(jìn)行截面輪廓分析,就能測(cè)量瑕疵或裂縫的深度,,寬度或截面,。執(zhí)行表面粗糙度分析則能量化Ra,Ry 和Rz,。這些功能可以用來在晶片拋光處理時(shí)以數(shù)量化的方式檢查拋光狀態(tài),。因?yàn)榭梢赃M(jìn)行非接觸式量測(cè),所以晶片不會(huì)被損壞,。相同的功能還能用來測(cè)量CMP 板等生產(chǎn)設(shè)備,。
除上述行業(yè)應(yīng)用外,,基恩士VK-X系列形狀測(cè)量激光顯微鏡在顯示行業(yè)、電子零件行業(yè),、印刷電路板/芯片安裝行業(yè),、汽車行業(yè)等都有豐富的應(yīng)用案例,如需進(jìn)一步了解設(shè)備詳情以及行業(yè)應(yīng)用信息,,可通過電話,、留言、在線咨詢等方式聯(lián)系我們,,我們將竭誠為您服務(wù),。
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