半導體晶片,、IC圖形的顯微鏡觀察與測量
半導體行業(yè)在產(chǎn)品的小型化及多功能化、提高生產(chǎn)效率,、削減成本等方面的競爭日趨激烈,。在圖形細微化,、晶片大口徑化發(fā)展的同時，市場對品質保障的要求越來越高,，研究開發(fā)及檢測的速度也變得重要了起來,。
下面我們將為您介紹使用新型4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)，改善半導體行業(yè)檢測模式,，大幅實現(xiàn)高效化的應用案例,。
▌晶片的大口徑化與新要求
晶片是半導體制造中*的重要元件。在元件微小化的背景下,，市場對半導體產(chǎn)品的需求正在日益趨向于小型、高功能,、高品質,。圍繞如何更高效地生產(chǎn)高附加值產(chǎn)品，各家企業(yè)正在研究開發(fā),、生產(chǎn)技術,、品質管理等方面展開激烈的角逐。
以硅晶片為例,，通過增大口徑,，一次性生產(chǎn)大量芯片，借此提高生產(chǎn)效率的生產(chǎn)方法開始受到關注,。圍繞降低缺陷造成的損失,、提高平面度、削減成本等需求,，晶片的大口徑化是業(yè)內(nèi)多年來的研究重點,。在兼顧大口徑化與平面化方面，雙面研磨晶片的優(yōu)勢比單面研磨晶片更大,，直徑12英寸的雙面研磨晶片已經(jīng)成為了市場主流,。近年來，12英寸以上的晶片也已經(jīng)面世,，將來可能還會推廣15英寸以上的晶片,。為了實現(xiàn)更加穩(wěn)定的晶片品質，進一步提高IC芯片的生產(chǎn)效率,，業(yè)內(nèi)正在不斷推進研究開發(fā),。
而在電路圖形構建方面，能夠對支持MEMS的細微圖形進行高效印刷的高精細絲網(wǎng)印刷,，無需制版即可根據(jù)數(shù)據(jù)涂布圖形,，實現(xiàn)少量多品種高效生產(chǎn)、快速試作及驗證的噴墨涂布機（噴墨打印機）等技術正在受到關注,。在這樣的背景下,，更高精度的快速觀察,、檢測及評估成為了市場的重要需求。
▌晶片/IC圖形的觀察,、檢測及難題
在晶片,、IC芯片等半導體的研究開發(fā)和品質保障中，基于放大觀察的檢測與評估是*的重要環(huán)節(jié),。
在半導體制造中,，極其細微的缺陷及異物附著（污染）都有可能引發(fā)不良，一直以來,，業(yè)內(nèi)會用裝載器搬運被檢物,，再用包括光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）在內(nèi)的多種設備實施觀察檢測,。但是近年來,，隨著市場競爭的激烈化，觀察部位的細微化,，觀察檢測不僅要求高精度,，對速度也提出了更高的要求。
▌晶片/IC圖形觀察,、檢測的全新解決方案
在晶片及IC圖形檢測中,，使用1臺“VHX系列"，能借助高分辨率4K圖像,，實現(xiàn)近乎于SEM的高倍率清晰觀察分析,，完成2D/3D測量、自動面積測量等多項檢測,，下面我們就將為您介紹相關的應用案例,。
用4K“Optical Shadow Effect Mode"觀察晶片
4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"借助專門設計的高分辨率HR鏡頭、4K CMOS和照明,，實現(xiàn)了全新的觀察方法“Optical Shadow Effect Mode",。
“多方向照明變化分析"功能能夠分析多方向照明拍攝到的圖像變化（對比度），借此可以檢測到表面的細微凹凸,。 借助近乎于SEM的高清觀察圖像,，可以對晶片表面的細微凹凸形狀進行清晰觀察。
可以將顏色信息疊加到Optical Shadow Effect Mode圖像上,，同時顯示凹凸信息和顏色信息,。還能用顏色表示凹凸信息，更加簡明易懂地呈現(xiàn)信息,。
用4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"拍攝的晶片表面“Optical Shadow Effect Mode"圖像
晶片邊緣的觀察,、測量
4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"可實現(xiàn)晶片端面（邊緣）的傾斜觀察。
利用大景深和“實時深度合成"功能,，在高倍率觀察時也能對晶片表面,、端面,、不良部位等各個細節(jié)拍攝全幅對焦的清晰4K圖像。
還能直接用高分辨率的放大圖像進行準確的二維尺寸測量,、不良部位3D形狀/輪廓測量等操作,，用1臺設備就能流暢快速地完成一系列操作。
用4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"進行晶片邊緣的觀察,、2D測量
用4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"進行晶片邊緣的不良觀察,、3D測量
晶片加工處理缺陷的觀察、分析
4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"能夠實現(xiàn)高景深,。還配備了“HDR功能",，能夠利用快門速度不同的多張圖像，獲取高灰度級,、高對比度的圖像,。對于對比度極低的高反射率目標物，也能通過簡單操作實現(xiàn)細微缺陷的快速分析,。
還能用少量圖像創(chuàng)建3D圖像、測量3D形狀,，利用高度彩色圖像獲取缺陷部位凹凸的測量值并進行分析,。還能用“自動面積測量工具"測量光掩膜，顯示測量值和柱狀圖,，實現(xiàn)了作業(yè)效率的大幅提升,。
用4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"分析光刻膠膜的缺陷部位
晶片上所附異物的觀察與3D形狀測量
4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"支持最高6000倍的高倍率觀察，可獲得高分辨率的4K圖像,。通過對晶片上附著的細微異物進行高倍率觀察,，還能直接完成次微米級的3D形狀測量。還能對異物各個截面的輪廓實施測量,，用顯微系統(tǒng)完成包括高水準觀察,、精細測量在內(nèi)的一系列操作。結合“自動面積測量,、計數(shù)功能",，還能自動分析清潔度。
基恩士還能夠根據(jù)客戶需求定制選裝系統(tǒng),，可以加裝裝載器之類的功能,。
用4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"測量異物的輪廓
IC圖形的高分辨率觀察
4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"配備了高分辨率HR鏡頭與4K CMOS，可進行高分辨率拍攝,。 “VHX系列"能夠拍攝高分辨率4K圖像,，對細微的IC圖形進行高精細觀察。
用4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"觀察IC圖形
IC圖形的整體圖像觀察與變焦觀察
4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"配備了高分辨率HR鏡頭與電動鏡頭轉換器,，能夠通過直觀操作,，進行20至6000倍鏡頭的自動轉換,，實現(xiàn)“無縫縮放"。
還配備了“導航實時合成"功能,，即使改變高倍率觀察的位置,，也能呈現(xiàn)全幅對焦的高分辨率圖像。只需點擊需要觀察的位置,，就能用簡單操作自動完成載物臺移動和深度合成,。在對存在細微凹凸的IC表面圖形進行高倍率觀察時，能夠以涵蓋整個視野的清晰圖像進行觀察,。
利用“超高速圖像拼接"功能,，只需按下按鈕，就能在不偏移的狀態(tài)下快速拼接出高倍率,、高分辨率的4K圖像,，以高達50000 × 50000像素的大視野拍攝全幅對焦的整體圖像。通過簡單操作就能快速達成各類觀察目的,。
用4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"進行IC圖形的整體圖像,、高倍率觀察
IC圖形的3D形狀測量
對于凹凸不平的IC圖形，4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"也能通過合成對焦位置不同的圖像,，瞬間獲取全幅對焦的圖像,。運用上述數(shù)據(jù)進行“3D顯示"，還能從各個角度自由觀察IC圖形的表面形狀,。
還能直接利用高度數(shù)據(jù)進行準確的輪廓測量,，大幅提高檢測效率。
用4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"進行IC圖形的3D顯示
半導體領域強有力的新伙伴——VHX系列
除了上文中介紹的功能外,，高精細4K數(shù)碼顯微系統(tǒng)“VHX系列"還配備了各類能夠在研究開發(fā)及生產(chǎn)現(xiàn)場有效發(fā)揮作用的其他功能,。1臺設備，完成包括半導體晶片/IC圖形放大觀察,、分析,、2D/3D測量在內(nèi)的各類操作，還能用獲取的圖像及數(shù)值自動創(chuàng)建報告,。
利用高水準的自動控制及圖像處理,，能夠通過簡單操作，快速獲取清晰的4K圖像,。在這些功能的幫助下,，檢測精度和作業(yè)速度可同時實現(xiàn)大幅提升。
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