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美國(guó) Nisene 等離子開封機(jī)PlasmaEtch

優(yōu)點(diǎn)

1,、對(duì)銅線和銀線無(wú)作傷害

2、開封處理程序快速

3,、高刻蝕率及低成本

4,、符合環(huán)保要求



Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國(guó)公司，有著三十多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史,。 作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的世界,，Nisene 提供全面的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求,。 公司不斷提供創(chuàng)新的,，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。


Nisene取得三項(xiàng)!


Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項(xiàng), 包含:

CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.
TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.
PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,