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當(dāng)前位置:深圳市科時(shí)達(dá)電子科技有限公司>>電子元器件>>光電器件>> 美國(guó) Nano-master 離子束刻蝕濺射鍍膜一體機(jī) NOC-4000 產(chǎn)品關(guān)鍵詞:離子束刻蝕國(guó)內(nèi)設(shè)備
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更新時(shí)間:2024-11-04 17:34:29瀏覽次數(shù):102次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)Agilent Cary 3500 紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)
紫外-可見(jiàn)-近紅外分光光度計(jì)LAMBDA 1050+ 產(chǎn)品關(guān)鍵詞:近紅
美國(guó)Agilent Cary 60 紫外可見(jiàn)分光光度計(jì) 產(chǎn)品關(guān)鍵詞:a
LAMBDA 365紫外可見(jiàn)分光光度計(jì) 產(chǎn)品關(guān)鍵詞:365?紫外分光光
PerkinElmer LAMBDA 950 紫外分光光度計(jì) 產(chǎn)品關(guān)鍵
美國(guó) Nano-master 離子束刻蝕濺射鍍膜一體機(jī) NOC-4000
光學(xué)樣片放置于一個(gè)腔體種進(jìn)行原子級(jí)清洗和拋光處理,之后自動(dòng)傳送到第二個(gè)腔體中進(jìn)行光學(xué)鍍膜,,這個(gè)過(guò)程無(wú)需間斷真空,。系統(tǒng)也可以獨(dú)立使用其中的一個(gè)腔體,每一個(gè)都可以實(shí)現(xiàn)各自的自動(dòng)上/下載片功能,。
緊湊型設(shè)計(jì),,占地面積僅為 46"x44",不銹鋼立柜。
工藝過(guò)程通過(guò)觸摸屏 PC 和 LabView 軟件,,可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的 PC控制,,具有高度的可重復(fù)性,且具有友好的用戶界面,。
系統(tǒng)具有完整的安全聯(lián)鎖,,提供四級(jí)密碼訪問(wèn)保護(hù),含:
,。 操作者權(quán)限:運(yùn)行程序
,。工藝師權(quán)限:添加/編輯和刪除程序
。 工程師權(quán)限:可獨(dú)立控制子系統(tǒng),,并開發(fā)程序
,。服務(wù)權(quán)限:NM 工程師故障診斷和排除
真空系統(tǒng)包含渦輪分子泵和機(jī)械泵,極限真空可達(dá)到 5 x10-7Torr,。渦輪分子泵與腔體之間的直連設(shè)計(jì),,系統(tǒng)可獲得的真空傳導(dǎo)率,基本可以達(dá)到 15 分鐘可達(dá)到工藝真空,,8 小時(shí)達(dá)到腔體極限真空,。腔體壓力調(diào)節(jié)通過(guò) PC 自動(dòng)控制渦輪速度而全自動(dòng)調(diào)節(jié),快速穩(wěn)定,。
在個(gè)腔體中通過(guò)離子束可達(dá)到原子級(jí)的清洗,,離子源安裝在腔體頂部,離子源配套 2KV,,300mA 的電源,。樣品臺(tái)配套 4"或 6"基片夾具、水冷,,并可對(duì)著離子束流實(shí)現(xiàn)+900C 到-900C 旋轉(zhuǎn),。系統(tǒng)配套氣動(dòng)遮板,使得工藝運(yùn)行前穩(wěn)定離子束流,。
根據(jù)應(yīng)用需要可以升級(jí)離子源,,以支持更大尺寸晶圓片的處理。
第二個(gè)腔體可以根據(jù)應(yīng)用需要配套 ALD,、PECVD,、磁控、電子束蒸鍍,、熱蒸鍍等鍍膜。
膜厚監(jiān)控儀校準(zhǔn)后可實(shí)現(xiàn)原位膜厚測(cè)量,,可以工藝時(shí)間或工藝膜厚為工藝終點(diǎn)條件,,系統(tǒng)支持設(shè)定目標(biāo)膜厚,當(dāng)達(dá)到設(shè)定的目標(biāo)膜 厚時(shí)全自動(dòng)結(jié)束工藝。水冷保護(hù)晶振夾具,,膜厚和沉積速率以及晶振壽命可顯示,,可存儲(chǔ)高達(dá) 100 個(gè)膜厚數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)的兩個(gè)腔體均配套單片的 Auto L/UL,,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)進(jìn)樣,、對(duì)準(zhǔn)、出樣,,在不間斷工藝真空情況下連續(xù)處理樣片,。Load Lock腔體帶獨(dú)立真空系統(tǒng)和真空計(jì),通過(guò) PC 全自動(dòng)監(jiān)控,。兩個(gè)腔體之間可以互相傳送樣片,。整個(gè)過(guò)程計(jì)算機(jī)全自動(dòng)控制。
系統(tǒng)可選
,。 向下/向上濺射
,。 共濺射
。 DC, RF 以及脈沖電源
,。 離子束輔助沉積
,。 電子束源
。 熱蒸鍍
,。 等離子源
,。 ALD 沉積或 PECVD 沉積
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