芯片冷熱沖擊試驗箱用于電工電子電器機械等零組件、自動化零部件,、國防工業(yè)行業(yè),、航空航天研究所、兵工業(yè),、通訊產品或組件,、汽車成品或配件、金屬材料,、化學材料,、五金塑膠、LED,、LCD光電,、光伏、照明,、BGA,、PCB基扳、電子芯片IC,、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對冷,、熱溫的快速反復抵抗力及工業(yè)產品處于熱脹冷縮的環(huán)境時所出現的化學變化或者物理傷害，可確認工業(yè)產品的質量,從精密的IC到重機械的組件,，可作為工業(yè)行業(yè)眾多產品改進質量的依據或參考,。以便考核產品的適應性或對測試產品的行

為作出評價。是新產品研發(fā),、樣機實驗,、產品合格鑒定試驗全過程的重要試驗手段。

參照標準：

GB/T2423.1-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗A 低溫

GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫

GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術條件

芯片冷熱沖擊試驗箱技術參數：

溫度范圍可選：-40~150℃,；-55~150℃,；-65~150℃

高溫儲溫區(qū)：+60℃~+200℃

低溫儲溫區(qū)：-10℃~-75℃;

溫度循環(huán)沖擊恢復時間： 3~5min內；溫度循環(huán)沖擊移動時間： ≤10sec內,。

升溫時間(蓄熱區(qū)) ：RT~200℃約需35min,；降溫時間(蓄冷區(qū)) ：RT~-70℃約需85min

內箱尺寸可選擇：35×35×40、50×40×40,、60×50×50,、70×60×60

內外箱材質：外殼防銹處理冷軋鋼板(噴塑)或不銹鋼板（SUS304）；內箱100%保證為不銹鋼板(SUS304) ，絕熱材料為聚氨酯泡沫和玻璃纖維

氣動氣缸：高溫,、環(huán)境溫度,、低溫曝露時的各個風門驅動用

空氣壓縮機：提供驅動氣動風門的壓縮空氣（選件）

安全裝置：超溫保護裝置、漏電保護裝置,、短路保護裝置,、電機過熱保護裝置、壓縮機超壓保護裝置,、超載保護裝置,、過電流保護裝置等。