產(chǎn)品介紹

X光電鍍層測厚儀是一款快速、無損,、準(zhǔn)確檢測鍍層厚度新型儀器,。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定,；黃金,、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測,，可以檢測如鍍金,、鍍鎳、鍍銅,、鍍鉻,、鎳鋅、鍍銀,、鍍鈀等,，zui多一次分析五層。

性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

的樣品觀測系統(tǒng)

*的圖像識(shí)別 

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,，自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施,，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限,，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式,，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),，升起Z軸測試平臺(tái),，方便放樣 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對焦 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,，自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果 

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：zui多24個(gè)元素,，多達(dá)五層鍍層

檢出限：可達(dá)2ppm，zui薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),，zui小孔徑達(dá)0.1mm,，zui小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm,、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

X光電鍍層測厚儀主要是線路板,、五金電鍍、首飾,、端子等行業(yè)的應(yīng)用,，廣泛應(yīng)用于電子電器廠、精密五金公司,、電鍍加工企業(yè),、制冷企業(yè)等,。