產(chǎn)品介紹

金屬鍍層儀器是一款無(wú)損、快速檢測(cè)金屬鍍層厚度的設(shè)備,，金屬鍍層有電鍍鋅,、鎳、鉻,、銅,、錫、鐵,、鈷,、鎘、鉛,、金,、銀等l0余種，江蘇天瑞儀器股份有限公司是目前國(guó)內(nèi)品牌影響力的金屬鍍層儀器生產(chǎn)廠家,，分析儀器上市公司,。

鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力,，及抗蝕能力,。（銅容易氧化，氧化后,，銅綠不再導(dǎo)電,，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻),。（注意，許多電子產(chǎn)品,，比如DIN頭,，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性,，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗,，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金zui穩(wěn)定,，也zui貴,。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸,，耐磨性高于金,。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫),。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗,，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能好,，容易氧化,，氧化后也導(dǎo)電)

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 

3.*的圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施,，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式,，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢,、復(fù)位； 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣,； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn),； 

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍：S-U

含量分析范圍：PPM-99％

電壓：220V正負(fù)5V

測(cè)試平臺(tái)：三維維樣品移動(dòng)平臺(tái)

探測(cè)器：SDD探測(cè)器

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

工作原理

當(dāng)輻射撞擊在比例器后,，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波,。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄,。

使用X-射線熒光原理測(cè)厚,，將被測(cè)物置于儀器中，使待測(cè)部位受到X-射線的照射,。此時(shí),，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測(cè)系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào),，且由儀器記錄下來(lái),，測(cè)量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。

部分產(chǎn)品

X射線金鍍層測(cè)厚儀 ,，銅鍍銀測(cè)厚儀,，銅上鍍銀鎳層檢測(cè)儀，PCB線路板鍍層測(cè)厚儀,，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀,，鍍鎳無(wú)損電鍍測(cè)厚儀,，鍍金層X(jué)射線無(wú)損測(cè)厚儀，金屬鍍層ROHS檢測(cè)儀,，x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,，鍍銀層無(wú)損測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀,，金屬鍍層測(cè)厚儀,，X熒光電鍍層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀