• 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動,，實現三維移動,。

• 探測器：Si-Pin探測器

• 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發(fā)，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器

• 準直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準直器

• 溫度要求：15℃至30℃,。

• 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

• 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm

軟件優(yōu)勢

儀器采用天瑞軟件研發(fā)團隊研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，*的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應用軟件,，具有高靈敏度,、測試時間短、一鍵智能化操作,。譜圖區(qū)域采用動態(tài)模式,，測試時元素觀察更直觀。

軟件具有多種測試模式設置和無限數目模式自由添加,，內置強度校正方法,，可校正幾何狀態(tài)不同和結構密度不均勻的樣品造成的偏差。

鋁鍍銅測厚儀

部分產品

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技術參數

1.鋁鍍銅測厚儀針對不規(guī)則樣品進行高度激光定位測試點分析；

2.軟件可分析5層25種元素鍍層,；

3.通過軟件操作樣品移動平臺,，實現不同測試點的測試需求；

4.配置高分辨率Si-PIN半導體探測器,，實現對多鍍層樣品的準確分析,；

5.內置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態(tài),；

6.高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊,。

7.外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

8.樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

9.樣品臺尺寸：230(W)×210(D)mm

10.移動范圍：50(X)mm， 50(Y)mm

11.Z軸升降平臺升降范圍：0-140mm