產(chǎn)品介紹

金屬鍍層分析儀（X-Ray)適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度,。 包括：金（Au）,，銀（Ag），錫（Sn）,，銅（Cu）,，鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度,。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系,，或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價比*的產(chǎn)品,，得到了廣泛應用和認可,。

 工作原理

X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射,，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征,。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知,，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標準塊校正確定,。若覆蓋層材料的密度已知,，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度,。

技術(shù)指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U,，可分析zu高3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃ 

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，zu小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

性能特點

長效穩(wěn)定X銅光管

半導體硅片電制冷系統(tǒng),，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭,，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確

手動開關(guān)樣品腔,，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結(jié)構(gòu),、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍,、PCB、電子電器,、氣配五金,、衛(wèi)浴等行業(yè)

部分產(chǎn)品

XRF鍍層測厚儀，X熒光鍍層膜厚儀,， x-ray鍍層測厚儀,，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌,，x射線電鍍層測厚儀,，損金屬鍍層測厚儀，天瑞鍍層檢測儀,，X射線鍍層測厚儀價格,，五金電鍍層測厚儀，,，X射線熒光,，鍍層膜厚測試儀， 國產(chǎn)電鍍層測厚儀,， x射線熒光鍍層測厚儀,，電鍍層測厚儀廠家， PCB表面鍍層測厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀