XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀,、鍍層測厚儀、膜厚儀,、膜厚測試儀,、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度,。

X射線鍍鋅鎳測厚儀性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,，有效降低檢出限,，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢,、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測試平臺(tái),，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果

X射線鍍鋅鎳測厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素,，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm,，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm,，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm,、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃