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當(dāng)前位置:世聯(lián)博研(北京)科技有限公司>>darwin>>微流控芯片>> MN-00739片上器官芯片頂層和底層(每包4個(gè))
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)MN-00739
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地北京市
更新時(shí)間:2022-03-29 10:28:57瀏覽次數(shù):427次
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè) |
片上器官芯片頂層和底層(每包4個(gè))
可重復(fù)密封的芯片器官設(shè)備有很多優(yōu)點(diǎn):很容易放入細(xì)胞,,觀察它們,甚至進(jìn)行高分辨率顯微鏡檢查,。Micronit可重復(fù)密封的芯片上器官具有以下特點(diǎn):
可再密封系統(tǒng)
由高質(zhì)量硼硅酸鹽玻璃制成,,對(duì)大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)呈惰性,具有生物相容性
專(zhuān)有密封彈性體
與OOC中間層一起使用,,這種由4個(gè)頂部和底部OOC層組成的包可以輕松創(chuàng)建一個(gè)方便可靠的片上器官,。使用可重新密封的流動(dòng)池的Fluidic Connect Pro支架進(jìn)行密封。
每包單位:4層底層和4層頂層
芯片材料:硼硅酸鹽玻璃和氟化彈性體
接口類(lèi)型:Topconnect
頂層厚度:1100µm,,壓縮后增加約250µm的彈性體厚度
底層厚度:700 µm,,增加~壓縮后彈性體厚度為250 µm
芯片總高度(包括所有層和膜):2.3毫米
入口/出口:2 / 2
兼容支架:流體連接專(zhuān)業(yè)版
片上器官芯片頂層和底層(每包4個(gè))
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