直流磁控濺射儀是一種基于磁場與直流電場協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)金屬薄膜快速沉積的表面鍍膜設(shè)備,直流磁控濺射儀主要用于在真空室內(nèi)通過直流電源施加電壓,，使氬氣電離,產(chǎn)生的氬離子轟擊靶材 ,，使靶材表面的原子或分子沉積在基片上形成薄膜。
直流濺射磁控儀的優(yōu)點(diǎn)包括基片升溫低,、沉積速率快,、膜層損傷小等。只要能把材料制成靶材,，都可以使用直流濺射磁控儀進(jìn)行濺射鍍膜,。同時,，濺射所制備的薄膜在膜基結(jié)合力,、致密性、純度和成膜均勻性等方面都有良好的表現(xiàn),。此外,，它的制備工藝具有很好的重復(fù)性和厚度均勻性，適用于大面積制備薄膜,，且涂層的厚度可以通過膜厚儀進(jìn)行準(zhǔn)確控制,。相較于傳統(tǒng)濺射，效率明顯提升,。磁場約束電子運(yùn)動軌跡,，延長其路徑，增加電離幾率,，形成高密度等離子體,，提升沉積效率。冷濺射技術(shù)適用于溫度敏感樣品,。電子在磁場約束下,，大部分能量被消耗在與氬原子的碰撞和電離過程中，減少了電子直接轟擊基片的能量,，從而有效降低基片溫度,。
直流磁控濺射儀的工作原理如下：
真空室內(nèi)的氣體電離：在真空室內(nèi)充入適量的氬氣,，通過直流電源在陰極(靶材)和陽極(鍍膜室壁)之間施加電壓，使氬氣電離產(chǎn)生氬離子(Ar+)和電子,。
轟擊靶材：氬離子在電場作用下轟擊靶材表面,，使靶材表面的原子或分子被濺射出來。
沉積薄膜：濺射出的原子或分子沉積在基片上,，形成所需的薄膜,。
二次電子的約束：產(chǎn)生的二次電子在電場和磁場的共同作用下，做螺旋運(yùn)動,，延長了在等離子體中的停留時間,，進(jìn)一步電離出大量的氬離子，提高沉積速率,。
20
立即詢價
您提交后,，專屬客服將第一時間為您服務(wù)