派克GTFSD設計供應多種航空熱管理(TM)產(chǎn)品,，有航空散熱器（如熱交換器、液冷機架）,、帶冷卻板的單相/雙相液冷設備,、冷卻泵和液冷機柜,。
這些技術及產(chǎn)品也適用于UAM全電飛機的熱管理需求。
此外,，派克長期與其他機構合作,，累積了豐富的取證經(jīng)驗，能幫助傳感器P8S-GSSHX節(jié)約履行各類合規(guī)義務的時間和費用,。
飛機、船舶和潛艇上裝載的新式設備包含多個發(fā)熱硬件,，彼此間隔很近,，需要更高效的散熱技術和更復雜的控制邏輯，這一切都增加了熱管理應用的復雜性,。
派克宇航采用新思路攻克熱管理難題,，推出一系列單相/雙相流體散熱方案：單相冷卻模式僅使用流體傳輸熱量；雙相冷卻模式則更進一步,，把流體轉(zhuǎn)化成氣體提高散熱效率,。
傳感器P8S-GSSHX采用閉環(huán)系統(tǒng)，使冷卻液或冷卻蒸汽處于密閉狀態(tài),。
液冷機柜從源頭管理熱量,。
元件被封閉在非導電電介質(zhì)或類似冷卻液中，由冷卻液吸收和消散元件產(chǎn)生的熱量,，保障元件安全地工作,。
機柜外殼可設計為合適的機械結構，用于保護靈敏的電子元件免受沖擊,、振動,、熱量或其他環(huán)境威脅。
在空間受限的環(huán)境中,，可用冷卻液將大量熱量轉(zhuǎn)移到周邊空氣或次級冷卻液中,。
液冷技術不僅適用于設備架和其他部件，也適用于一切飛機內(nèi)部系統(tǒng),。
另一種方法是用冷卻板對發(fā)熱源進行局部集中冷卻,，適用于電子元件和不同計算機應用。
舉個例子,，可以把電路板焊接在冷卻板表面,，電路板工作時產(chǎn)生的熱量通過冷卻板接觸區(qū)被冷卻液吸收、轉(zhuǎn)移,；待冷卻液降溫后再循環(huán)回熱源點工作,，如此往復，有效散熱,。