島津硬度計,，型號：HMV-G系列、HSR-X1,、HSV-810,、HSV-310。

島津 HMV-G 系列顯微維氏硬度計是島津的高精度,、多功能的顯微硬度測試設(shè)備,。

使用正四棱錐體的壓頭，在規(guī)定試驗力的作用下壓入試樣表面,，保持規(guī)定時間后測量壓痕對角線長度,，再通過特定公式計算出硬度值。

滿足現(xiàn)代材料科學(xué),、質(zhì)量控制和研發(fā)領(lǐng)域?qū)ξ⑿^(qū)域硬度測試的需求,。

 特點與優(yōu)勢 

高精度與高分辨率

采用閉環(huán)控制加載系統(tǒng)，實現(xiàn)準(zhǔn)確的加載力控制,，確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性,。

高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，提供清晰的圖像,，便于準(zhǔn)確測量壓痕尺寸,。

配備高精度位移平臺，實現(xiàn)定位和移動,。

自動化與智能化

全自動測試流程,，包括自動加載、自動測量,、自動計算和自動數(shù)據(jù)處理,，大大提高了測試效率。

自動聚焦功能,，即使在不平整的樣品表面也能獲得清晰的圖像,。

自動壓痕識別功能，減少人為誤差,，提高測試結(jié)果的可靠性,。

可編程測試模式，用戶可以根據(jù)不同的測試需求自定義測試參數(shù)和流程。

多功能性

維氏硬度（HV）和努氏硬度（HK）測試,。

薄膜硬度測試,。

斷裂韌性測試。

可選配多種物鏡和壓頭,，以適應(yīng)不同的測試需求,。

友好性

直觀易用的操作界面，方便用戶進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和數(shù)據(jù)分析,。

強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和分析軟件,，可生成各種測試報告和圖表。

可連接打印機(jī)和計算機(jī),，方便數(shù)據(jù)存儲和共享,。

穩(wěn)定性與可靠性

采用高品質(zhì)的零部件和先進(jìn)的制造工藝，確保設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行,。

完善的自診斷功能,，可及時發(fā)現(xiàn)和排除故障。

符合國際標(biāo)準(zhǔn),，如 ISO,、ASTM 等。

 技術(shù)參數(shù) 

加載力范圍： (具體范圍根據(jù)不同型號而有所不同,，例如：0.098N (10gf) - 19.61N (2000gf))

加載力精度：±0.5% (或更高)

物鏡倍率：(根據(jù)配置而定,，例如：10x, 20x, 50x, 100x)

壓頭類型：維氏壓頭 (金剛石正四棱錐)，努氏壓頭 (可選)

測量范圍：(根據(jù)物鏡和壓頭而定)

位移平臺：手動或電動,，具有高精度定位功能

島津 HMV-G 系列顯微維氏硬度計廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

金屬材料： 鋼鐵,、有色金屬、合金等的硬度測試,。

陶瓷材料： 氧化物陶瓷,、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷等的硬度測試,。

硬質(zhì)涂層： PVD,、CVD 涂層等的硬度測試。

薄膜材料：各種薄膜材料的硬度測試,。

復(fù)合材料： 各種復(fù)合材料的硬度測試,。

電子元件：半導(dǎo)體材料、連接器等的硬度測試,。

科研院所： 材料研究,、新材料開發(fā)等。

質(zhì)量控制：產(chǎn)品質(zhì)量檢驗,、過程控制等。

 型號選擇 

HMV-G 系列有多種型號,，用戶可以根據(jù)自己的測試需求選擇合適的型號,。  常見的選擇因素包括：

加載力范圍：根據(jù)測試材料的硬度范圍選擇合適的加載力范圍,。

自動化程度：根據(jù)測試效率和預(yù)算選擇手動、半自動或全自動型號,。

特殊功能： 根據(jù)測試需求選擇具有特殊功能的型號,，如薄膜硬度測試、斷裂韌性測試等,。