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產(chǎn)品簡介
flexdym微流控芯片材料是一種新型微流控芯片制作材料,，其物理性質(zhì)與PDMS相似,，但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜,，加工時間長等缺點,，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym在Sublym100芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型,，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理,，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。
詳細介紹
flexdym微流控芯片材料是一種新型微流控芯片制作材料,，其物理性質(zhì)與PDMS相似,，但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜，加工時間長等缺點,，是制作微流控芯片的新選擇,。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理,，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合,。此外，F(xiàn)lexdym ™具有極低的粘度,，可用于快速熱成型,，填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS,、PMMA等)的100-1000倍,。
材料優(yōu)勢
生物相容性USP VI類
無吸附
長達2年的保存期
透光性好，熒光背景低
具有透氣性
可以熱壓成型,，適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)
規(guī)格參數(shù)
| 項目 | 參數(shù) |
| 材料樣式 | 片材（150mm X 150mm）,，卷材（180mm寬幅）,顆粒 |
| 厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
| 邵氏A硬度 | 35 |
| 密度 | 0.9 g/cm3 |
| 撕裂強度 | 15 kN/m |
| 抗張強度 | 7.6 kN/m |
| 伸長率 | 720% |
| 成型溫度 | 115-185 °C |
| 成型壓強 | 35 Torr |
*更多內(nèi)容，請參閱附件,。
功能圖解
吸附性對比（羅丹明染料殘留實驗）：
光吸收曲線：
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作
微流控芯片制作