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產(chǎn)品簡介
Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機來自法國Eden-microfluidics公司,，用于微流控芯片快速成型,，配合Flexdym™材料，可以非?？焖俚耐瓿晌⒘骺匦酒尚?，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機使用時,，僅需3步,，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,，無需額外處理（等離子,、溶劑或真空）,，使用簡單，操作方便,，是微流控芯片實驗室的有力工具,。
詳細介紹
Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型,，配合Flexdym™材料,，可以非常快速的完成微流控芯片成型,，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合,。此真空熱壓成型機使用時，僅需3步,，便可完成微流控芯片的成型,、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子,、溶劑或真空）,，使用簡單，操作方便,，是微流控芯片實驗室的有力工具。
設備特點：
結構緊湊,，可以在實驗室靈活放置
安裝簡單,，只需要插上電就可以用
使用簡單，無需專業(yè)培訓即可操作
規(guī)格參數(shù)
| 項目 | 參數(shù) |
| 快速恒溫成型時間 | 20~90s |
| 一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
| 外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
| 內(nèi)部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
功能圖解
操作步驟
1,、Flexdym™薄片放在模具上,，模具材料可以是SU-8、環(huán)氧樹脂,、硅,、玻璃、PDMS等各種材料,。
2,、在Sublym100™中成型20~90s，這個步驟直接在通風櫥里進行即可,。
3,、無需額外處理（等離子、溶劑或真空）即可完成鍵合,。
應用系統(tǒng)
微流控芯片制作