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COB BI測(cè)試?yán)匣囼?yàn)箱,,專為COB(Chip on Board,板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter,,背光逆變器)等電子元件的高溫老化測(cè)試設(shè)計(jì),,遵循ISO 9001質(zhì)量管理體系及GB/T 2423,、IEC 60068等環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
設(shè)備特點(diǎn):
設(shè)備通過(guò)模擬長(zhǎng)期高溫工況,,驗(yàn)證元件熱穩(wěn)定性,、材料耐受性及電氣性能可靠性,適用于研發(fā)驗(yàn)證,、量產(chǎn)篩選及質(zhì)量抽檢全流程,。
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