半導體芯片高低溫測試是金屬,、元器件、電子等材料行業(yè)必*的測試設備,，用于測試材料結構或復合材料,，在瞬間下經高溫及較低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在短時間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害,。

半導體芯片高低溫測試具有簡單便利的操作性能和可靠的設備性能,，半導體芯片高低溫測試適用范圍廣泛，可用于電子電器零組件,、自動化零部件,、通訊組件、汽車配件,、金屬,、化學材料等行業(yè)，國防工業(yè),、航天、BGA,、PCB基扳,、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,。

半導體芯片高低溫測試需要特別注意,，在使用的過程中不能輕易打開半導體芯片高低溫測試，主要原因如下：

半導體芯片高低溫測試是模擬環(huán)境的試驗箱,，在使用時,，試驗箱內可能會有各種較端的環(huán)境，例如較低溫,、高溫高壓,、高溫高濕等特殊條件。

如果試驗箱中正在進行-70℃的較低溫測試,，這個時候打開試驗箱門,，先寒冷的氣流會溢出試驗箱，如果我們的手指沒有做任何防護觸摸到試驗箱壁貨樣品上,，會瞬間凍傷,，凍傷部位的肌肉組織甚至會壞死。另外在較低溫的情況下打開試驗箱門可能會造成蒸發(fā)器結霜,，會影響降溫速度,，甚至有可能會造成壓縮機損壞等問題。

如果試驗箱中正在進行高溫150℃的測試時打開試驗箱門，高溫氣體會瞬間沖出試驗箱,，如果沒有做好相關防護,，很有可能會燙傷我們的面部，如果試驗箱旁有燃點低的可燃物,，甚至可能會引起起火,。

如果是其他環(huán)境試驗設備時，比如恒溫恒濕試驗箱在進行高溫高濕試驗箱時,，儀器內的壓力和蒸汽會非常大,，如果在此時打開試驗箱門，也會有高溫高濕的蒸汽沖出試驗箱,，也較有可能會對操作人員造成嚴重的燙傷,。

所以，在半導體芯片高低溫測試運行中途,，若沒有非常必要打開試驗箱門,，請勿打開試驗線門，如果須要使用中途打開試驗箱門,，那么請一定做好相關的防護措施,，用正確的方法打開試驗箱門。