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當前位置:安徽奧科試驗設備有限公司>>技術文章>>電子元器件的恒定濕熱試驗目的
濕熱環(huán)境普遍存在于電子產(chǎn)品的運輸,、貯存、使用整個壽命周期內(nèi),,在濕熱環(huán)境的影響下,,電子產(chǎn)品中的絕緣材料和金屬會吸附水蒸氣,導致產(chǎn)品的退化現(xiàn)象出現(xiàn),。
同時,,在潮濕、溫度和電應力的共同作用下,,會引起電化學反應和金屬腐蝕,,導致電子設備的絕緣電阻下降、漏電增加,,嚴重時出現(xiàn)飛弧,、擊穿的電路損壞等現(xiàn)象。
濕熱試驗一方面可以模擬實際使用中的濕熱環(huán)境對產(chǎn)品的影響,,另一方面也可以鑒定產(chǎn)品的防潮能力,,評價產(chǎn)品在高溫高濕條件下的安全可靠性。
濕熱試驗中主要有5種物理現(xiàn)象:吸附、凝露,、擴散,、吸收和呼吸作用。
氣體分子(在濕熱測試中指水蒸氣分子)在空間運動時可能碰撞固體物質(zhì)(樣品)的表面,,當一定數(shù)量的分子“停留"在固體表面上的濃度高于其在空間中的濃度,,即產(chǎn)生凝結(jié),這種氣體在樣品表面上“停留"的現(xiàn)象稱為吸附,。
因此,,吸附也可以說是氣體在樣品表面上凝結(jié)和蒸發(fā)的一個中間過程。
說白了也是水分子在樣品上的吸附現(xiàn)象,,不過它是在試驗溫度上升時產(chǎn)生的。在升溫階段,,樣品表面溫度低于周圍空氣露點溫度時,,水蒸氣便會在樣品表面凝結(jié)成液體形成水珠。在交變濕熱試驗的升溫階段,,由于樣品的熱慣性,,使它的溫度上升滯后于試驗箱的溫度。因而便產(chǎn)生了凝露現(xiàn)象,。
這種表面凝露量的多少,,取決于樣品本身的熱容量大小,以及升溫速度和升溫階段的相對濕度,,此外,,在交變濕熱試驗的降溫階段,封閉外殼的內(nèi)壁也會出現(xiàn)凝露現(xiàn)象,。
是分子運動的一種物理現(xiàn)象,。在擴散過程中,分子總是從濃度大的地方遷移到濃度小的地方,。濕熱測試時,,空氣中水蒸氣向濃度較低的材料內(nèi)部擴散的速度可以用菲克定律表示出來。
所以,,濕熱試驗中由擴散引起的潮氣侵入,,除了取決于試驗條件中的優(yōu)良濕度與溫度,還與樣品的材質(zhì)有關,。
也稱為流通現(xiàn)象,。是指水蒸氣與空氣混合通過材料的間隙進入材料內(nèi)部,它由擴散,、滲透或毛細管凝結(jié)三種物理過程綜合形成,。
擴散和滲透不僅與試驗條件中的濕度(直接影響水蒸氣壓力)及溫度有關,還與材料之擴散或者滲透系數(shù)息息相關,也就是說和樣品的材質(zhì)有關,。
具有封閉外殼的設備,,若是內(nèi)部存在較大容積的空腔,在試驗溫度變化時,,空腔內(nèi)空氣壓力會隨之變化,,因這種壓力變化而引起空腔內(nèi)外空氣的交流即為呼吸作用。
這種呼吸作用進入空腔內(nèi)的潮氣量,,除了與空氣中的濕度有關,,試驗條件的溫度變化速率及溫度變化范圍也不可*/缺。
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