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當(dāng)前位置：北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司>> Laird technologies熱界面填縫劑Tflex 700
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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
所 在 地北京市
更新時(shí)間：2023-11-09 09:45:26瀏覽次數(shù)：264次
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Laird technologies熱界面填縫劑Tflex 700
Laird熱界面填縫劑
熱間隙填充劑因其導(dǎo)熱性能而成為電子元件散熱材料的寶貴助劑,。它們填充空間并取代其中的空氣,。空氣是熱的不良導(dǎo)體。憑借其導(dǎo)熱特性,，填隙劑經(jīng)過(guò)科學(xué)設(shè)計(jì),，可增加設(shè)備或系統(tǒng)內(nèi)的整體傳熱。它們使組件保持較低溫度,，并在允許的熱范圍內(nèi),。
填縫劑是一類(lèi)熱界面材料，用于填充發(fā)熱和散熱表面之間的“大間隙",。通常,，一個(gè)填縫劑可以覆蓋應(yīng)用中的多個(gè)熱源。該材料可以放置在三個(gè)不同高度的不同熱源上,。間隙填充材料應(yīng)符合要求,，而不會(huì)在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生太大的壓力。填縫劑通常是有機(jī)硅基的,，因?yàn)橛袡C(jī)硅具有許多吸引人的特性,，如表面潤(rùn)濕、高熱穩(wěn)定性和物理惰性,。較新的產(chǎn)品不能含有硅膠,。有機(jī)硅通常用作填縫系統(tǒng)中的粘合劑,。然后在有機(jī)硅基體中填充導(dǎo)熱填料 - BN,、ZnO 和氧化鋁。這些填料構(gòu)成了填縫劑的功能部分,，使其具有熱性能,。填縫劑的標(biāo)準(zhǔn)厚度往往為0.25-5毫米（10-200密耳）。它們具有偏轉(zhuǎn)且無(wú)過(guò)大壓力的特點(diǎn),。間隙填充物需要相對(duì)順應(yīng),，以實(shí)現(xiàn)高撓度，而不會(huì)在應(yīng)用中產(chǎn)生過(guò)多的壓力,。
填縫材料的*佳性能包括低總熱阻,、高導(dǎo)熱性和低接觸電阻（良好的表面潤(rùn)濕性）。它們應(yīng)該易于處理,。需要低釋氣/低出血,。過(guò)度釋氣會(huì)導(dǎo)致有機(jī)硅在光學(xué)應(yīng)用中凝結(jié)和堆積。
產(chǎn)品系列：
Tflex 300TG
Tflex 300TG 是一種有機(jī)硅基填縫劑,，導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK,，集成了 Tgard 襯里。
Tflex 700
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料,，具有出色的熱性能,。
Tflex HD90000
是一種極其柔軟的有機(jī)硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產(chǎn)品線中的一種。
Tflex SF600
是一種高性能無(wú)硅熱間隙填料,，電導(dǎo)率為 3.0 W/mK,。
Tflex UT20000
是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性,。
沈陽(yáng)漢達(dá)森YYDS曹
Laird technologies熱界面填縫劑Tflex 700
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