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超聲波掃描顯微鏡SAM是一種利用超聲波為傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。通過(guò)發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部,,在經(jīng)過(guò)兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí),,由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同,對(duì)聲波的吸收和反射程度的不同,,進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來(lái)檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層,、裂縫或者空洞等缺陷。
1.超聲頻率:水浸超聲掃描顯微鏡對(duì)于超聲頻率要求更高,;一般高于10MHZ,,而傳統(tǒng)無(wú)損探傷儀器超聲頻率一般不超過(guò)5MHZ。
2.檢測(cè)結(jié)果:水浸超聲掃描顯微鏡掃描結(jié)果是材料內(nèi)部呈像圖片,,便攜式超聲無(wú)損探傷儀器檢測(cè)結(jié)果是超聲波形,。
3.檢測(cè)精度:超聲波頻率越高檢測(cè)精度越高,水浸超聲掃描顯微鏡可根據(jù)檢測(cè)圖像精確分辨缺陷的不同類別:如虛焊,、空洞,、氣泡、分層,、夾渣,、裂紋、空隙等不同缺陷,還可以判斷出工件缺陷的位置,、大小,、尺寸、面積,、占比,、工件厚度等數(shù)據(jù)信息。檢測(cè)精度可達(dá)微米級(jí)別,。常見(jiàn)的便攜超聲探傷儀只能根據(jù)波形圖判斷缺陷的有無(wú),。
4.掃描模式:常見(jiàn)的便攜式無(wú)損探傷儀只有A掃描。水浸超聲掃描顯微鏡 C掃,,B掃,,T掃,Z掃,,分焦距掃描,,分頻率掃描等多種方式
5.應(yīng)用領(lǐng)域:常見(jiàn)的便攜式超聲探傷儀一般適用于大型尺寸的金屬零部件缺陷檢測(cè),比如燃?xì)夤艿?、鐵軌,、甲板等。水浸超聲掃描顯微鏡則適用于尺寸較小精密類型零部件,。半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片,、封裝器件、大功率器件IGBT,、紅外器件,、光電傳感器件、SMT貼片器件,、MEMS等;材料行業(yè):復(fù)合材料,、鍍膜、電鍍,、注塑,、合金、超導(dǎo)材料,、陶瓷,、金屬焊接、摩擦界面等研究等.塑料封裝IC,、晶片,、PCB、LED
6.價(jià)格不同:常見(jiàn)的便攜式超聲探傷儀一般也就幾萬(wàn)塊,,超聲掃描顯微鏡則要幾十萬(wàn)起步,,進(jìn)口品牌一般zui低配置還要百萬(wàn)打底,。
優(yōu)點(diǎn)
1.超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)非破壞性;
2.無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分層掃描.多層掃描實(shí)施,;
3.直觀的圖像及分析缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)可顯示材料內(nèi)部的三維圖像,;
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