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適用于半導體封裝,、光通訊器材件封裝、LED封裝,、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,，IC芯片,，微焊點，BGA矩陣進行推拉力測試,。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,，此種測試因為產(chǎn)品細小，布局密度高,，對拉壓力試驗機要求高,，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細,，才能適合這種測試要求,。 針對市場要求2021年聯(lián)往設備推出此款焊接強度剪切力試驗機

三軸焊接強度剪切力試驗機Bond工藝、SMT工藝,、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器,，能滿足包含有：金屬、銅線,、合金線,、鋁線、鋁帶等拉力測試,、金球,、銅球、錫球,、晶圓,、芯片,、貼片元件等推力測試、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,，功能可擴張性強、操控便捷,、測試高校準確,。

焊接強度剪切力試驗機，三軸微小推拉力試驗機特點：利用軟件計算平均力,、波峰波谷、變形,、屈服等,。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重，自動抓取,，軟件自動生成報告及存儲功能,，支持MES上傳，通過坐標設定自動移位進行壓縮,。

若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機,，可以聯(lián)系我司，到時可以提供具體資料,。