適用于半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試,、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片,，微焊點(diǎn),，BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,，此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,，需要帶顯微放大,，測(cè)試探針夾具精細(xì)，才能適合這種測(cè)試要求,。 針對(duì)市場(chǎng)要求2021年聯(lián)往設(shè)備退出此款焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)
三軸焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝,、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器,，能滿足包含有：金屬,、銅線、合金線,、鋁線,、鋁帶等拉力測(cè)試、金球,、銅球,、錫球、晶圓,、芯片,、貼片元件等推力測(cè)試、錫球,、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求,，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷,、測(cè)試高校準(zhǔn)確,。
焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：利用軟件計(jì)算平均力,、波峰波谷,、變形、屈服等。增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重,，自動(dòng)抓取,，軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持MES上傳,，通過坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)移位進(jìn)行壓縮,。
若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗(yàn)機(jī)，可以聯(lián)系我司,，到時(shí)可以提供具體資料,。
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