適用于半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片,，微焊點(diǎn),，BGA矩陣進(jìn)行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,，此種測試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,，布局密度高，對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細(xì),，才能適合這種測試要求,。 針對(duì)市場要求2021年聯(lián)往設(shè)備退出此款焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)
三軸焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝、SMT工藝,、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測儀器,，能滿足包含有：金屬、銅線,、合金線,、鋁線、鋁帶等拉力測試,、金球,、銅球、錫球,、晶圓,、芯片、貼片元件等推力測試,、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng),、操控便捷,、測試高校準(zhǔn)確。
焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：利用軟件計(jì)算平均力,、波峰波谷,、變形、屈服等,。增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重,，自動(dòng)抓取，軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能,，支持MES上傳,，通過坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)移位進(jìn)行壓縮。
若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗(yàn)機(jī),，可以聯(lián)系我司,，到時(shí)可以提供具體資料。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
5
立即詢價(jià)
您提交后,，專屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)