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堆焊層試塊壓力容器無損檢測(cè)試塊
T1型堆焊層試塊適用于雙晶直探頭基板為20#鋼,,堆焊層為304不銹鋼,,基材厚度≤20mm,堆焊層≤10mm
一,、范圍
適用于承壓設(shè)備用奧氏體不銹鋼,、鎳合金等堆焊層缺陷、堆焊層與基材未結(jié)合缺陷和堆焊層層下缺陷的超聲波檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí),。
二,、檢測(cè)方法
1.堆焊層檢測(cè)一般應(yīng)在堆焊層側(cè)進(jìn)行
2.堆焊層側(cè)檢測(cè)時(shí),使用雙晶直探頭和縱波雙晶斜探頭進(jìn)行,。
3.基材側(cè)檢測(cè)時(shí),,使用單晶直探頭和縱波斜探頭進(jìn)行
三、探頭
1.雙晶探頭:雙晶探頭(直,、斜)兩聲束的夾角應(yīng)能滿足有效聲場(chǎng)覆蓋全部檢測(cè)區(qū)域,,時(shí)探頭對(duì)該區(qū)域具有很大的靈敏度。兩晶片間隔聲效果應(yīng)保證良好,。
2.雙晶探頭會(huì)聚區(qū)應(yīng)位于堆焊層和基材的結(jié)合部位,。
探頭標(biāo)稱頻率為2MHz~5MHz。斜探頭折射角度一般應(yīng)為70°左右,,需要時(shí)也可以采用其他角度的探頭,,但不應(yīng)小于60°,。
3.單晶直探頭探頭的直徑一般不應(yīng)超過φ30mm,標(biāo)稱頻率為2MHz~5MHz,。
四,、縱波斜探頭
一般選擇折射角45°(K1)的探頭,其標(biāo)稱頻率為2MHz ~ 5MHz,。
對(duì)比試塊
1.對(duì)比試塊堆焊層表面的狀態(tài)應(yīng)和工件堆焊層的表面狀態(tài)相同,。
2.對(duì)比試塊應(yīng)采用與產(chǎn)品部件相同的焊接工藝堆焊,也可用被檢材料的多余部分或延伸部位堆焊制成,。
3.雙晶直探頭檢測(cè)采用T1型試塊,,基材厚度T至少應(yīng)為堆焊層厚度的2倍。試塊堆焊厚度應(yīng)大于等于被檢工件的堆焊層厚度,。T1型試塊如圖G.1所示,。
堆焊層試塊壓力容器無損檢測(cè)試塊
T2型堆焊層試塊適用于縱波雙晶斜探頭基板為20#鋼,堆焊層為304不銹鋼,,基材厚度≤20mm,,堆焊層≤10mm
T3型堆焊層試塊適用于單晶直探頭和縱波斜探頭基板為20#鋼,堆焊層為304不銹鋼,,基材厚度≤20mm,,堆焊層≤10mm
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