ATANA無(wú)線電通信分析儀黑屏維修一站式在查看任何無(wú)線電綜測(cè)儀故障并測(cè)試任何類型的晶體管電路時(shí)，先是尋找明顯的或主要的故障,。這是修理任何設(shè)備的關(guān)鍵階段之一,。幸運(yùn)的是，晶體管無(wú)線電綜測(cè)儀等電子設(shè)備的大多數(shù)故障都相對(duì)容易發(fā)現(xiàn)——許多故障非常明顯,，有些甚至可能不需要任何測(cè)試設(shè)備,。它們通常由運(yùn)動(dòng)和物理?yè)p壞引起，因此通常很容易發(fā)現(xiàn)這些故障和問(wèn)題,。因此,，任何故障查找的都是尋找主要問(wèn)題。

所有信息都將以某種模式進(jìn)行匯總,，以便可以進(jìn)一步應(yīng)用和分發(fā)有用的信息,，這個(gè)過(guò)程描述了物聯(lián)網(wǎng)的雛形，隨著微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步和傳感器的小型化,，當(dāng)傳輸?shù)膬?nèi)容具有更多的特性(例如溫度,，濕度,，二氧化碳含量。壓力,。一旦將上述BGA封裝應(yīng)用于端環(huán)境中,，它們就會(huì)面臨可靠性方面的挑戰(zhàn)，但是,，這些問(wèn)題已得到一定程度的解決,。

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1、查電路先是確保它有電源供應(yīng),。這可以使用設(shè)置為電壓范圍的萬(wàn)用表輕松完成,。使用無(wú)線電綜測(cè)儀在電源進(jìn)入電路板的位置測(cè)量電壓。如果萬(wàn)用表指示沒(méi)有電源電壓,，則可以有多種可能性進(jìn)行：
2,、如果無(wú)線電綜測(cè)儀由電池供電，則電池可能沒(méi)電了,。有時(shí)這可能很明顯,，因?yàn)殡姵乜赡苷谛孤Ｈ绻沁@種情況,，請(qǐng)取出電池并清潔可能泄漏到電池座上的任何殘留物,，尤其是觸點(diǎn)。殘留物會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)被腐蝕,，因此很好地清潔觸點(diǎn),。小心不要接觸殘留物，因?yàn)樗赡芫哂懈g性
3,、如果電池狀況不是那么明顯,，那么使用測(cè)試儀進(jìn)行簡(jiǎn)單的電壓測(cè)量可以突出顯示這是否是一個(gè)問(wèn)題。打開(kāi)無(wú)線電綜測(cè)儀時(shí),，用測(cè)試表檢查電壓,。如果電池不能提供所需的電流，則當(dāng)無(wú)線電綜測(cè)儀打開(kāi)時(shí)電壓會(huì)下降,。
4,、通斷開(kāi)關(guān)故障。這可以通過(guò)斷開(kāi)任何電源來(lái)檢查 - 從電源中移除電源線以*隔離設(shè)備,。然后檢查開(kāi)關(guān)的連續(xù)性,，檢查它的開(kāi)和關(guān)位置 - 為此使用萬(wàn)用表上的歐姆范圍。還請(qǐng)記住,，開(kāi)關(guān)可能會(huì)在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換,，即火線和零線，并且開(kāi)關(guān)的任一側(cè)都可能不起作用,。
5,、如果存在保險(xiǎn)絲,，則值得檢查。取下保險(xiǎn)絲并用萬(wàn)用表檢查導(dǎo)通性,。其電阻應(yīng)小于歐姆,。
6、被腐蝕的連接器,。一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題是連接器會(huì)隨著時(shí)間的推移而腐蝕,，連接會(huì)變得很差，特別是一段時(shí)間沒(méi)有使用的設(shè)備,。為了克服這個(gè)問(wèn)題,，它可以幫助拔下然后重新配對(duì)連接器。
7,、檢查任何會(huì)阻止電源到達(dá)電路板的斷線,。隨著時(shí)間的推移和設(shè)備的移動(dòng)，引線可能會(huì)斷裂,。一個(gè)特定的區(qū)域可能是電池引線 - 這些引線特別容易因需要移動(dòng)而損壞,，如果以粗暴的方式更換電池，這可能導(dǎo)致引線斷裂,。檢查視覺(jué)標(biāo)志,，并使用萬(wàn)用表歐姆范圍。

因此,，對(duì)印刷材料在印刷無(wú)線電綜合測(cè)試儀材料和印刷無(wú)線電綜合測(cè)試儀制造技術(shù)以及油墨和基底材料之間的兼容性提出了嚴(yán)格的要求,。關(guān)和捷徑，另一方面,，還應(yīng)該確定特性阻抗一定不能超過(guò)規(guī)定范圍。一言以蔽之,，除非同時(shí)滿足兩個(gè)要求,，否則無(wú)線電綜合測(cè)試儀將永遠(yuǎn)無(wú)法達(dá)到要求，無(wú)線電綜合測(cè)試儀提供的電路性能確保在信號(hào)傳輸過(guò)程中不會(huì)發(fā)生反射,。

BGA組件可能具有較大的引腳間距和大量的引腳,，此外，可以通過(guò)T的應(yīng)用將BGA組件組裝在無(wú)線電綜合測(cè)試儀(印刷無(wú)線電綜合測(cè)試儀上)上,。BGA的結(jié)構(gòu)和性能作為一種新型的D,，BGA由PGA(引腳柵格陣列)演變而來(lái)。其核心材料由金屬制成,，而不是塑料,，樹(shù)脂或FR4材料，密爾:[密耳"是另一種千分之一英寸的表達(dá)方式,。

ATANA無(wú)線電通信分析儀黑屏維修一站式 鍍錫效果更好,，如下圖1所示,，組件引腳的設(shè)計(jì)要求|手推車為了阻止組件銷在孔內(nèi)的錫量不足的情況下將錫推出孔內(nèi)。能夠在一定程度上補(bǔ)償組件和基板的翹曲,，,，與現(xiàn)有技術(shù)兼容，無(wú)需額外的技術(shù)參與,，,，焊接后，元件與無(wú)線電綜合測(cè)試儀之間的距離相對(duì)較大,，有助于提高可靠性,，，在表面安裝之前,，往往容易檢查浸入錫的焊料,。oiwhefgwerger