鍍層測(cè)厚儀,電解測(cè)厚儀,測(cè)厚儀

采用MCS-51系列高性能單片微處理器,，自動(dòng)采集,、計(jì)算并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機(jī),，可自動(dòng)打印測(cè)量結(jié)果,。與PC電腦連接，電腦可*控制測(cè)量過程,，顯示并可儲(chǔ)存測(cè)量曲線及結(jié)果,，由通用打印機(jī)打印測(cè)量報(bào)告。

鍍層測(cè)厚儀測(cè)量對(duì)象：
（1）單金屬鍍層（Cu,、Zn,、Ni、Au,、Ag、Sn,、Cr等）
（2）合金鍍層（Pb-Sn,、Cu-Zn、Zn-Ni,、Ni-P等）,；
（3）復(fù)合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）
（4）多鎳鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）
顯著特點(diǎn)：一機(jī)多用,！ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測(cè)厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚度-電位測(cè)定儀