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一、概述

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)是PCB基材重要性能指標(biāo),，目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度,，在印制板過程中，有幾個(gè)工序的問題會(huì)超過此范圍,，對(duì)制品的加工效果及最終狀態(tài)會(huì)發(fā)生一定的影響,。

和晟儀器2020年升級(jí)款HS-DSC-101差示掃描量熱儀

測試樣品

四、測試步驟

1,、取樣,，取樣表面光滑，周邊毛刺應(yīng)修理,，并將空坩堝放入天平,，去皮后放入樣品，記錄重量,，光滑一面貼著坩堝底部更好的傳熱,。

2、設(shè)置參數(shù),，以便于記錄,，樣品名稱，樣品質(zhì)量,，測試日期,，操作員，截止溫度,，掃描速率,，選擇非OIT(氧化誘導(dǎo))。

參數(shù)設(shè)置

3,、點(diǎn)擊開始，等到試驗(yàn)結(jié)束,。

4,、試驗(yàn)結(jié)束，取出樣品,，清理臺(tái)面,。

五、曲線分析

測試曲線

測試曲線

測試曲線