泰州便攜式涂鍍層測厚儀對陶瓷金屬厚度的分析
便攜式涂鍍層測厚儀可測量不同形狀、不同厚度,、不同位置,、不同材料工件的涂鍍層厚度。運(yùn)用“鎖相環(huán)"技術(shù),,大大減少了工作環(huán)境溫度變化和干擾對儀器的影響,,重復(fù)性也因此大幅度提升。現(xiàn)場測量的絕大多數(shù)工件無需校準(zhǔn)直接測量,。為了配合不同尺寸,、不同形狀的涂、鍍層工件,,設(shè)計(jì)了不同型號的內(nèi)防腐探頭,以滿足不同用戶的一些特殊需求,。
陶瓷-金屬化封接技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子管,、真空開關(guān)管等真空電器中,其中關(guān)健的技術(shù)是陶瓷金屬化,,金屬化質(zhì)量的好壞,,取決于陶瓷自身的質(zhì)量外,其金屬化工藝,、金屬化的厚度及其均勻度,,電鍍鎳或燒結(jié)鎳厚度和致密度,,也是保證金屬化質(zhì)量的關(guān)鍵因素。
前期陶瓷金屬化層,、鎳層厚度的測量均采用抽樣破壞性的測量,,且測量方法粗陋,從而業(yè)內(nèi)同行急盼快速,、無損測厚儀器,,便攜式涂鍍層測厚儀無損金屬化瓷件厚度儀的出現(xiàn),是陶瓷-金屬化封接技術(shù)的保障和提升,,也是它堅(jiān)強(qiáng)的后盾,。
便攜式鍍層測厚儀屬于對比分析儀器,測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標(biāo)樣,,雖然有FP法的測試軟件,,但在準(zhǔn)確的測試中,一定需要標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行校對,,因此,,企業(yè)應(yīng)用中采用標(biāo)樣校對的方法是常見的。
涂鍍層測厚儀針對不同的鍍層測試對象,,可選擇不同結(jié)構(gòu)的分析儀器,。例如上照射和下照射的設(shè)備;探測器分為正比計(jì)數(shù)器和半導(dǎo)體探測器的等,,它們都有各自的優(yōu)缺點(diǎn),。
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