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超聲波探傷儀缺陷防止措施
閱讀：429 發(fā)布時(shí)間：2021-7-20
超聲波探傷儀缺陷防止措施
1. 氣孔：單個(gè)氣孔回波高度低，波形為單峰,，較穩(wěn)定,。從各個(gè)方向探測，反射波大體相同,，但稍一動(dòng)探頭就消失,，密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同,，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),，會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度干,，焊條藥皮變質(zhì)脫落,、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈,，手工焊時(shí)電流過大,，電弧過長等。防止這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開裂,、剝落,、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用,。
超聲波探傷儀所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流,、電弧電壓和焊接速度等,。
2. 夾渣：點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似。條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀波幅不高,，波形多呈樹枝狀,，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動(dòng),，從各個(gè)方向探測時(shí)反射波幅不相同,。這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過小，速度過快,，熔渣來不及浮起,，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),，含硫,、磷較多等,。防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小,，焊前必須把坡口清理干凈,，多層焊時(shí)必須層層清除焊渣；并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等,。
3.未焊透：反射率高,，波幅也較高，探頭平移時(shí),，波形較穩(wěn)定,，在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。其產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小,，焊接電流太小或運(yùn)條速度過快,，坡口角度小，運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等,。防止措施有：合理選用坡口型式,、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
4.未熔：
超聲波探傷儀探頭平移時(shí),，波形較穩(wěn)定,，兩側(cè)探測時(shí)，反射波幅不同,，有時(shí)只能從一側(cè)探到,。其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快,，電流過小或過大,，焊條角度不對(duì)，電弧偏吹等,。防止措施：正確選用坡口和電流,，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等,。
5. 裂紋：回波高度較大，波幅寬,，會(huì)出現(xiàn)多峰,，探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng)，探頭轉(zhuǎn)時(shí),，波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象,。熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時(shí)熔池的冷卻速度很快，造成偏析,；焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力,。防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量,，主要限制硫含量，提高錳含量,；提高焊條或焊劑的堿度,，以降低雜質(zhì)含量，改善偏析程度,；改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)形式,，采用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時(shí)的自由度,。