醫(yī)藥中間體,，有機(jī)催化劑,；廣泛應(yīng)用在電鍍硬鉻和裝飾鉻工藝中?？梢悦黠@提高電流效率,，改善鍍液對(duì)陽(yáng)極板的腐蝕，鍍出的產(chǎn)品表面更光亮,、鍍層硬度更高,、微裂紋數(shù)更多，具有更高的耐腐蝕性,；在電鍍裝飾鉻中,，可提高沉積速度以及鍍液分散能力,。

一、以固體形式直接使用：

1,、在電鍍硬鉻工藝中直接添加甲基二磺酸鈉的優(yōu)點(diǎn)：

（1）陰極電流效率高,，可達(dá)23-26%。

（2）沉積速度快,，是一般普通電鍍鉻的2-3倍,。

（3）無(wú)陰極低電流區(qū)腐蝕。

（4）鍍層平滑,，結(jié)晶細(xì)致光亮,。

（5）高鍍層硬度，可達(dá)HV900-1150,。

（6）微裂紋可達(dá)400-800條/厘米,。

（7）鍍層厚度均勻，無(wú)高電流區(qū)沉積過(guò)厚,。

（8）可使用高電流密度，可達(dá)90安培/平方分米,。

（9）鍍液維護(hù)簡(jiǎn)單,，操作容易。

（10）無(wú)陽(yáng)極腐蝕,，不需采用特殊陽(yáng)極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金),。

2、鍍液配方和操作工藝

（1）清洗鍍槽

（2）注入去離子水

（3）加入所需量的鉻酐220-250g/L

（4）甲基二磺酸鈉添加量,，按每升鍍液添加5g,，用溫水稀釋入槽

（5）加入去離子水,、調(diào)節(jié)至規(guī)定液面

（6）硫酸濃度2.5-3.0g/L

（7）加熱至55-60℃

（8）適當(dāng)電解產(chǎn)生三價(jià)鉻

（9）加入適宜的鉻霧抑制劑

（10）試鍍

3,、槽液補(bǔ)加

日常補(bǔ)加按每添加50公斤鉻酐同時(shí)添加0.4公斤甲基二磺酸鈉。

二,、如何用甲基二磺酸鈉為主要原料配制高效硬鉻添加劑

（一）,、高效硬鉻添加劑配制方法（以配制100公斤硬鉻添加劑為例：）

 （二）高效硬鉻添加劑使用說(shuō)明

工藝特點(diǎn)

1、不含氟元素,，不含稀土,，對(duì)陽(yáng)極和鍍件不鍍部位不產(chǎn)生腐蝕作用。

2,、陰極電流效率高,，可達(dá)25～30%，節(jié)電一半左右,。

3,、光亮電流密度范圍寬,，可使用高達(dá)90安培/平方分米以上。

4,、沉積速度快,、節(jié)電、省工,、省時(shí),、降低成本。

5,、鍍層結(jié)晶細(xì)致光亮,，與基體結(jié)合力強(qiáng)；鍍層硬度高,，Hv硬度達(dá)1000以上,。

6、鍍層裂紋數(shù)高,，可控制在400～1000條/厘米,，因而提高產(chǎn)品的耐磨性和耐蝕性。

7,、鍍液覆蓋能力強(qiáng),、深鍍能力好、鍍層均勻,。

8,、鍍液穩(wěn)定，添加劑消耗少,，抗雜質(zhì)性能強(qiáng),，易于操作維護(hù)。

配方和工藝條件

鍍液配制

1,、將鍍槽洗凈并加入鍍槽體積2/3去離子水或蒸餾水,加熱到50℃將所需鉻酐溶解,。

2、補(bǔ)加去離子水或蒸餾水至所需體積,。

3,、取樣分析鍍液中硫酸含量并調(diào)至工藝規(guī)定范圍。

4,、加入硬鉻添加劑并攪均勻,。

5、可適當(dāng)加入鉻霧抑制劑,。

6,、用10安/平方分米電流電解5～6個(gè)小時(shí)，使鍍液達(dá)平衡狀態(tài)后便可開(kāi)鍍,。

說(shuō)明

1,、陽(yáng)極可用含銻6%鉛銻合金板或含錫8～12%的鉛錫合金板,。

2、定期分析CrO_３,、H₂SO₄及Cr^３＋的含量,，并調(diào)整至工藝范圍。

3,、若使用周期換向電源,，電流密度可進(jìn)一步提高。

沉積速度參考數(shù)據(jù)

我們只生產(chǎn)鍍鉻中間體,，不生產(chǎn)鍍鉻添加劑,！所有數(shù)據(jù)，包括配方均是真實(shí)的,。我們相信其準(zhǔn)確性,，但不保證其準(zhǔn)確性。我們強(qiáng)烈建議客戶在自己的試驗(yàn)室或設(shè)備上進(jìn)行試驗(yàn)來(lái)確認(rèn),！