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陶瓷基電路板金相樣品制備用這款金相拋光液，甚好,！
閱讀：330 發(fā)布時間：2021-8-6
隨著近些年來LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,，陶瓷基板材料以其絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良,、熱膨脹系數(shù)小,、強度高、化學(xué)性能穩(wěn)定等諸多優(yōu)點,，被廣泛應(yīng)用于電子封裝基板,。使用這種陶瓷基的電路板，特別是將其通過錫膏焊接在陶瓷系統(tǒng)板上的,，給金相樣品制備帶來極大的挑戰(zhàn)。
依據(jù)實驗制備經(jīng)驗,，需使用大功率的精密切割機進行切割,，采用環(huán)氧樹脂澆注的冷鑲嵌方式進行樣品鑲嵌，而磨拋階段推薦使用碳化硅砂紙從粗到細進行研磨,，然后使用金相拋光液對樣品金相拋光,，依次為9μm金剛石拋光液,，3μm金剛石拋光液，然后再用0.05μm氧化鋁拋光液進行精細拋光,，直到獲得無劃痕的表面效果為止,。
市場上的金相拋光液非常多，各種品牌,，進口的,、國產(chǎn)的，美國的,、歐洲的,，各家產(chǎn)品各有特色，滿足著市場上不同用戶的需求,。我們更傾向于品質(zhì)好,，價格實惠的美國QMAXIS的金相拋光液，陶瓷基電路板金相樣品制備用這款金相拋光液,，甚好,！
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