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參 考 價 | 面議 |
產品型號
品 牌Siemens/西門子
廠商性質代理商
所 在 地上海市
更新時間:2024-04-25 14:14:21瀏覽次數(shù):884次
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臺州西門子代理商 臺州西門子代理商
SIEMENS潯之漫智控技術(上海)有限公司
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全局數(shù)據(jù):
“全局數(shù)據(jù)通信"服務可以在聯(lián)網(wǎng)的 CPU 間周期性地進行數(shù)據(jù)交換。 一個 S7-300 CPU 可與多達 4 個數(shù)據(jù)包交換數(shù)據(jù),,每個數(shù)據(jù)包含有 22 字節(jié)數(shù)據(jù),,可同時有 16 個 CPU 參與數(shù)據(jù)交換(使用 STEP 7 V4.x)。
例如,,可以允許一個 CPU 訪問另一個 CPU 的輸入/輸出,。只可通過 MPI 接口進行全局數(shù)據(jù)通信。
內部通信總線(C-bus):
CPU 的 MPI 直接連接到 S7-300 的 C 總線,。因此,,可以通過 MPI 從編程器直接找到與 C 總線連接的 FM/CP 模塊的地址。
功能強大的通信技術:
多達 32 個 MPI 節(jié)點,。
使用 SIMATIC S7-300/-400 的 S7 基本通信的每個 CPU 有多個通信接口,。
使用編程器/PC、SIMATIC HMI 和 SIMATIC S7-300/400 的 S7 通信的每個 CPU 有多個通信接口,。
數(shù)據(jù)傳輸速率 187.5 kbit/s 或 12 Mbit/s
靈活的組態(tài)選項:
可靠的組件用于建立 MPI 通信: PROFIBUS 和“分布式 I/O"系列的總線電纜,、總線連接器和 RS 485 中繼器。使用這些組件,,可以根據(jù)需求實現(xiàn)設計的,。例如,任意兩個MPI節(jié)點之間多可以開啟10個中繼器,,以橋接更大的距離,。
通過 CP 進行數(shù)據(jù)通信
SIMATIC S7-300 通過 CP 342 和 CP 343 通信處理器可以連接到 PROFIBUS 和工業(yè)以太網(wǎng)總線。
可以連接以下設備:
SIMATIC S7-300
SIMATIC S7-400
SIMATIC S5-115U/H,、S5-135U 和 S5-155U/H 西門子中國總公司?
S7-300,,通過 CP 342-5
CPU 313C-2 DP, CPU 314C-2 DP, CPU 314C-2 PN/DP, CPU 315-2 DP, CPU 315-2 PN/DP, CPU 317-2 DP, CPU 317-2 PN/DP and CPU 319-3 PN/DP
C7-633/P DP, C7-633 DP, C7-634/P DP, C7-634 DP, C7-626 DP, C7-635, C7-636
現(xiàn)場設備
雖然帶有 STEP 7 的編程器/PC 或 OP 是總線上的主站,但是只使用 MPI 功能,,另外通過 PROFIBUS DP 也可部分提供 OP 功能,。
通過 PROFINET IO 進行通信
SIMATIC S7-300 通過通信處理器或通過配備集成 PROFINET 接口的 CPU 連接到 PROFINET IO 總線,。通過帶有 PROFIBUS 接口的 CPU,可構建一個高速的分布式自動化,并且使得操作大大簡化,。
從用戶的角度來看,,PROFINET IO 上的分布式I/O處理與集中式I/O處理沒有區(qū)別(相同的組態(tài),編址及編程),。
可將下列設備作為 IO 控制器進行連接:
SIMATIC S7-300
?。ㄊ褂门鋫?PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU)
SIMATIC ET 200
(使用配備 PROFINET 接口的 CPU)
SIMATIC S7-400
?。ㄊ褂门鋫?PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU)
可將下列設備作為 IO 設備進行連接:
ET 200 分布式 I/O 設備
ET 200S IM151-8 PN/DP CPU, ET 200pro IM154-8 PN/DP CPU
SIMATIC S7-300
?。ㄊ褂门鋫?PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU)
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《產品優(yōu)勢》: 薄利多銷 信譽好,,口碑好,,價格低,貨期短,,
公司理念,;把好的產品交到客戶手中
結構極為緊湊,適合工業(yè)應用,,可在工業(yè)環(huán)境中全天使用
緊湊型外殼設計(2 HM)
深度僅 500 mm,,適合安裝在空間較小的控制柜中
在環(huán)境溫度可達 50 °C 的情況下,也能保持處理器性能(配置下),,不會下降(減速)
產品設計形式與眾不同,前面為*噴漆的新型防污表面
全金屬外殼具有高 EMC(電磁兼容性),,可以用于工業(yè)環(huán)境
由于使用了過壓通風設計將風扇安裝在前部,,以及防塵濾網(wǎng),實現(xiàn)了防塵保護
具有防振動和沖擊的專用硬盤托架和板卡固定器
由于具有更快的數(shù)據(jù)處理能力,,實現(xiàn)了高產能
Intel? Core? 處理器 – 采用 Turbo Boost,、超線程和 Virtualization 技術
存儲器和圖形控制器集成在處理器中,用于實現(xiàn)較高的存儲器和圖形性能
性能*(例如,,Intel QM57 Express 芯片組,,采用雙通道技術的 DDR3 內存)
高數(shù)據(jù)傳輸速率(例如,帶有硬件 RAID 控制器,、SAS 硬盤,,雙千兆以太網(wǎng))
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