浙江西門(mén)子CPU模塊總代理商
SIEMENS
“以人為本,、科技先導(dǎo),、顧客滿(mǎn)意,、持續(xù)改進(jìn)"的工作方針,,致力于工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工程配套和系統(tǒng)集成,,擁有豐富的自動(dòng)化產(chǎn)品的應(yīng)用和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)以及雄厚的技術(shù)力量,,尤其以 PLC復(fù)雜控制系統(tǒng)、傳動(dòng)技術(shù)應(yīng)用,、伺服控制系統(tǒng),、數(shù)控備品備件、人機(jī)界面及網(wǎng)絡(luò)/軟件應(yīng)用為公司的技術(shù)特長(zhǎng),,SIEMENS公司自動(dòng)化與驅(qū)動(dòng)部門(mén)的*緊密合作過(guò)程中,,建立了良好的相互協(xié)作關(guān)系,在可編程控制器,、交直流傳動(dòng)裝置方面的業(yè)務(wù)逐年成倍增長(zhǎng),,為廣大用戶(hù)提供了SIEMENS的 技術(shù)及自動(dòng)控制的解決方案,

應(yīng)用
SIMATIC S7-1200 是用于本地和分布式自動(dòng)化解決方案的控制器,,可中的要求,。
通過(guò)工程組態(tài),故障 SIMATIC S7-1200 可提供預(yù)組裝,、經(jīng)過(guò)和 TüV 認(rèn)證的塊,,可用于實(shí)現(xiàn)所有常見(jiàn)功能,如急?;驇Щ虿粠Щユi功能的保護(hù)門(mén)監(jiān)控,。
CPU 1212FC:
適用于和故障應(yīng)用的緊湊型解決方案
CPU 1214 FC:
適用于應(yīng)用和故障應(yīng)用的緊湊型 CPU
CPU 1215 FC:
帶兩個(gè) PROFINET 端口的緊湊型 CPU,,適用于應(yīng)用和故障應(yīng)用
設(shè)計(jì)
機(jī)械特性
水平或垂直安裝在 DIN 導(dǎo)軌上,或使用集成的孔直接安裝在機(jī)柜中(不能水平安裝),。
用于對(duì)所有 CPU 和相關(guān)部件進(jìn)行接線(xiàn)的端子排,。
結(jié)構(gòu)極為緊湊,適合工業(yè)應(yīng)用,,可在工業(yè)環(huán)境中全天使用
緊湊型外殼設(shè)計(jì)(2 HM)
深度僅 500 mm,,適合安裝在空間較小的控制柜中
在環(huán)境溫度可達(dá) 50 °C 的情況下,也能保持處理器性能(配置下),,不會(huì)下降(減速)
產(chǎn)品設(shè)計(jì)形式與眾不同,,前面為*噴漆的新型防污表面
全金屬外殼具有高 EMC(電磁兼容性),可以用于工業(yè)環(huán)境
由于使用了過(guò)壓通風(fēng)設(shè)計(jì)將風(fēng)扇安裝在前部,,以及防塵濾網(wǎng),,實(shí)現(xiàn)了防塵保護(hù)
具有防振動(dòng)和沖擊的專(zhuān)用硬盤(pán)托架和板卡固定器
由于具有更快的數(shù)據(jù)處理能力,實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)能
Intel? Core? 處理器 – 采用 Turbo Boost,、超線(xiàn)程和 Virtualization 技術(shù)
存儲(chǔ)器和圖形控制器集成在處理器中,,用于實(shí)現(xiàn)較高的存儲(chǔ)器和圖形性能
性能*(例如,Intel QM57 Express 芯片組,,采用雙通道技術(shù)的 DDR3 內(nèi)存)
高數(shù)據(jù)傳輸速率(例如,,帶有硬件 RAID 控制器、SAS 硬盤(pán),,雙千兆以太網(wǎng))
系統(tǒng)可用性高,,將停產(chǎn)時(shí)間縮到短
24 小時(shí)可靠運(yùn)行(故障間隔時(shí)間長(zhǎng),采用變速風(fēng)扇)
高效自診斷功能(以太網(wǎng)和 PROFIBUS 狀態(tài)顯示,;RAID1 組態(tài)包括風(fēng)扇,、溫度、監(jiān)測(cè)程序和硬盤(pán)報(bào)警指示,,SIMATIC PC DiagMonitor)
采用了 RAID1(硬盤(pán)鏡像系統(tǒng)),,數(shù)據(jù)安全性*
高性能硬件 RAID 控制器 (PCIe x8),帶零維護(hù)高速緩存保護(hù)模塊(可選)
發(fā)生故障時(shí)迅速識(shí)別和更換硬盤(pán)(例如,,前面 LED 可發(fā)出 RAID1 配置中的硬盤(pán)報(bào)警)
RAID 配置的“熱插拔"可拆卸框架(可在運(yùn)行期間更換硬盤(pán))
采用單層單元(SLC)架構(gòu)的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)和 ECC 存儲(chǔ)器(可選)
具有“熱插拔"功能的冗余電源(運(yùn)行時(shí)用于更換電源模塊)
固定位于前部的可更換部件(,,防止通過(guò)鎖定門(mén)進(jìn)行未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)
鎖定風(fēng)扇蓋:僅在前門(mén)打開(kāi)時(shí),,才可對(duì)過(guò)濾器墊和前置風(fēng)扇進(jìn)行更換
僅在前門(mén)打開(kāi)時(shí),,才可打開(kāi)外殼蓋
設(shè)備配置便于維護(hù)(改動(dòng)、維護(hù))
由于較高的投資安全性,,成本降低
可用性可達(dá) 3 - 6 年,,保證 5 年內(nèi)可獲得備件