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產(chǎn)品簡介
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機Sublym100 ™來自法國Eden-microfluidics公司,，用于微流控芯片快速成型,，配合Flexdym™材料，可以非?？焖俚耐瓿晌⒘骺匦酒尚?，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機Sublym100 ™使用時,，僅需3步,，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作,，無需額外處理（等離子,、溶劑或真空）。
詳細介紹
設(shè)備特點：
- 結(jié)構(gòu)緊湊,，可以在實驗室靈活放置
- 安裝簡單,，只需要插上電就可以用
- 使用簡單，無需專業(yè)培訓(xùn)即可操作
規(guī)格參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
快速恒溫成型時間 | 20~90s |
一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
內(nèi)部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多內(nèi)容,，請參閱附件,。
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym™薄片放在模具上,，模具材料可以是SU-8,、環(huán)氧樹脂、硅,、玻璃,、PDMS等各種材料。
2,、在Sublym100™中成型20~90s,，這個步驟直接在通風櫥里進行即可。
3,、無需額外處理（等離子,、溶劑或真空）即可完成鍵合。
