PCB特性表征
透孔鉆孔
關(guān)于通孔,,通孔安裝技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)是將元件固定在印刷電路板上*常用的兩種方法。更確切地說,,通孔安裝技術(shù)(THT)中使用通孔,這些通孔會貫穿印刷電路板的整個寬度,。就表面貼裝技術(shù)(SMT)而言,盲孔僅會深入電路板一定深度,,以便連接內(nèi)部電路的不同層,。
Sensofar光學輪廓儀已多次被用于表征穿孔的生成方法以及電路板上的孔洞,以獲得精確且準確的結(jié)果,。
通孔的測量技術(shù)選擇是基于樣品的粗糙度來進行的,而盲孔則始終使用干涉儀進行測量,。這種光學技術(shù)在低反射的情況下能夠展現(xiàn)出*越的性能,當縱橫比(長度與寬度之比)非常高時,,就可能會出現(xiàn)這種低反射的情況,。實際上,S neox能夠測量高達1:20的縱橫比,。在分析方面,,可以使用Senso PRO孔插件來對通孔的19個參數(shù)進行特性評估,并且在設定公差之后,,能夠獲得合格或不合格的報告,。
凹陷缺陷
當印刷線路板通孔填充*全后,如果填充材料過多或不足,,可能會出現(xiàn)凹陷,。對于那些將作為連接點的填充孔來說,,凹陷的高度非常關(guān)鍵。鑒于這是電路印刷板行業(yè)中普遍存在的問題, Sensofar 提供SensoPRO Dimple 插件,,可自動檢測并提供凹陷的高度,。此外,SensoPRO Dimple T插件可以精確識別和分析拓撲圖中與連接點相對應的圓圈內(nèi)的凹陷,。
Sensofar提供了一系列全面的解決方案,用于自動進行印刷電路板(PCB)的特性評估,,并收集和分析各種測量數(shù)據(jù)。
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