分析任一顆粒
顆粒度分析中經(jīng)常需要就顆粒數(shù)目,、尺寸及粒徑分布等對(duì)樣品數(shù)字圖像進(jìn)行分析,。在不同行業(yè)中,這些顆??赡苁墙饘傥驳V或是其它污染物,,如液體中的微晶或氣孔或機(jī)器零件中的瑕疵或氣泡。這方面的分析需要具備精確測(cè)量,、高分辨率,、電動(dòng)載物臺(tái)和圖像拼接,以及圖像分析軟件,。
殘留污垢
顆粒度分析的一個(gè)重要應(yīng)用便是殘余污垢的測(cè)定,。許多行業(yè)都要求依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定,控制并記錄產(chǎn)品的清潔度 ,。一個(gè)已加工好的零部件可能布滿灰塵,,或殘留有各種污物。隨機(jī)抽選配件,,用定量液體沖洗,,然后通過(guò)濾膜加壓,所有灰塵都能粘附在濾膜上,,并能在顯微鏡下進(jìn)行觀察分析,。
顆粒和藥丸
在制藥業(yè)中,活性成份的粒子大小及分布對(duì)于藥性而言至關(guān)重要,。其中可能涉及到藥劑中的活性物質(zhì),,如膏劑和藥片。我們需要對(duì)粒子的分布進(jìn)行監(jiān)測(cè),、測(cè)量,,并與*定的標(biāo)準(zhǔn)或操作流程進(jìn)行對(duì)比。
其它的應(yīng)用還包括潤(rùn)滑劑上污垢粒子的研究,,如風(fēng)力發(fā)電機(jī)或壓鑄件中的缺陷瑕疵,。鑄件瑕疵(如空洞和氣孔)可能會(huì)造成材料斷裂。為了優(yōu)化生產(chǎn)工藝,,我們會(huì)根據(jù)鑄件瑕疵的大小來(lái)對(duì)其進(jìn)行分級(jí),。
可重復(fù)的自動(dòng)化操作
標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)提供了自動(dòng)圖像分析方法和非自動(dòng)分析方法,但是現(xiàn)在*先進(jìn)的方法還是自動(dòng)圖像分析,。這種方法能夠一步完成整個(gè)樣品的分析,,依照標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)對(duì)粒子進(jìn)行分級(jí),即使是那些最小的粒子也能進(jìn)行重復(fù)測(cè)量,。此外,,分析結(jié)果符合內(nèi)部測(cè)試規(guī)程,并且易于將結(jié)果整合在一起,。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
立即詢價(jià)
您提交后,專屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)